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日清紡マイクロデバイスAT株式会社

【佐賀】半導体後工程エンジニア~完全週休2日制/残業平均25時間程度/安定した経営基盤~

  • テスト開発エンジニア後工程プロセス開発生産技術エンジニア
  • 埼玉県 東京都 佐賀県
  • 年収300万~500万円年収500万~700万円その他
  • 提供元:doda
  • 掲載日:2024年12月24日

求人AIによる要約

半導体後工程エンジニアとして、量産技術に関わる重要な役割を担いませんか?当社は、ワイヤーボンディングからモールド、品質テストまでの工程を担当し、プロセス設計や新規設備の立ち上げ、生産性向上に貢献します。土日祝休みで、残業も平均25時間程度と働きやすい環境が整っています。日清紡ホールディングスグループの一員として、安定した経営基盤のもと、長期的なキャリアを築くチャンスです。身近な製品に携わるやりがいを感じながら、技術力を高めていきましょう。

【おすすめポイント】
・完全週休2日制でプライベートも充実
・残業平均25時間程度で働きやすい環境
・安定した経営基盤で長期就労が可能

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OUTLINE

テスト開発エンジニア

後工程プロセス開発

生産技術エンジニア

【佐賀】半導体後工程エンジニア~完全週休2日制/残業平均25時間程度/安定した経営基盤~

<土日祝休み/会社食堂あり/日清紡ホールディングスグループ会社で長期就労安心>

■職種、業務内容
プロセスエンジニアとして、半導体後工程(組立工程)の量産技術に関する業務を担当頂きます。

■業務詳細
半導体製造工程の後工程ワイヤーボンディング~モールド~品質テストといった工程のエンジニアリングをお任せします。
・生産ラインの工程設計の立案と実施
・新規設備選定および仕様設定・立ち上げ/材料の選定および評価
・プロセス条件の設計/要素技術の展開
・サプライヤーとの折衝 
・生産性向上の企画立案/・QCD改善業務
※自動車メーカーや携帯通信機器(部品)メーカー向けに製品を提供しており、日常の身近な場面で当社の製品が活躍しています。

■当社の取り組み:
(1)集積回路となる新日本無線のIC製品の組み立て、テストなど半導体後工程をメインに行なっております。半導体を作る基となる外部顧客のウェハの組み立て、テストを行い納入する受託事業などにも取り組んでおります。
(2)工程において、生産設備共通化による生産変動への高い対応力で、安定した製品供給を実現できる「ガルウィングパッケージライン」や、製品の大きさに関係なく一貫した製品フローで早期の製品立ち上げに対応する「ノンリードパッケージライン」の他にも、ウェハの薄型化対応など、お客様の要望に対応するため、生産技術向上に取り組んでおります。

学歴不問

<応募資格/応募条件>
■必須条件:※下記いずれか※
・半導体製造の後工程におけるエンジニアリング経験をお持ちの方
(ワイヤーボンディング/モールド/テスト&テーピング/ハンドラー/プローバ/画像処理ソフトの使用経験など)

<勤務地詳細>
本社
住所:佐賀県神埼郡吉野ヶ里町立野950
受動喫煙対策:屋内全面禁煙

<転勤>
当面なし
東京都・埼玉県への転勤の可能性があります。

<オンライン面接>

給与
<予定年収>
400万円~600万円

<賃金形態>
月給制
補足事項なし

<賃金内訳>
月額(基本給):220,000円~350,000円

<月給>
220,000円~350,000円

<昇給有無>


<残業手当>


<給与補足>
■昇給:3000円~10,000円
■賞与:年2回(6月・12月)/計5ヶ月分
■モデル年収例:
社歴3年目(係長クラス) 700万円
社歴5年目(課長クラス) 850万円


賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

<勤務時間>
8:30~17:00(所定労働時間:7時間30分)
休憩時間:60分
時間外労働有無:有
<その他就業時間補足>
■残業:月20~30時間程度

COMPANY

会社名:日清紡マイクロデバイスAT株式会社
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