CAD/EDAエンジニア

EDAツール開発者

前工程プロセス開発

【東京】次世代半導体パッケージ向けインターポーザの配線設計、解析　◇東証プライム上場グループ／在宅可

エレクトロニクス5大要素技術全てを使うため、幅広い知見とスキルが身につく！
～東証プライム上場グループ・業界No.1の優位性／連結売上高1.48兆円・自己資本比率55.2%の安定基盤～

■業務概要
・インターポーザの配線設計業務、及び解析業務
・設計フロー構築、開発
・顧客とのディスカッション

【業務詳細】
・EDAツール(電子設計自動化ツール）の要件整理、必要ツール選定、導入、習得
　※パッケージ基板の電磁界解析、熱解析、応力解析
・各種シミュレーションの理論の習得
・量産時の設計フロー構築、運用
・国内の研究会またはコンソーシアム参加
・社内プロジェクト推進および報告
・試作時および量産時の設計の、顧客へのデザインレビュー

■業務のやりがい
TOPPANでは、インターポーザの領域で事業を立ち上げるべく準備を進めています。
海外の有力なIT企業を顧客に抱えており、お客様の要望に沿って開発した成果が、彼らの製品に組み込まれ世界中で使用されます。
海外有力IT企業と直接コミュニケーションをとることで、ご自身の経験を積み重ねることができます。

■採用背景
従来のFCBGA基板プロセスと、それを超えた前工程プロセス技術を組み合わせ、これまでにない半導体パッケージ開発を早期に実現します。各種配線・絶縁体などの材料に対する知識と、従来の発想に囚われない柔軟な考え方で、目標の形状を安価に作製する事を目指しています。また、これらの成果を元に、エンドユーザーやOSATと協力し、新たなパッケージエコシステムの構築に向けて、活発に活動いただける人財を求めています。

■充実した研修制度
階層別研修、部門別研修、選抜型研修やグローバル研修のほか、社員がキャリアデザインに合わせて自由に選択して受講できる「トッパンビジネススクール（選択研修）」や「チャレンジスクール（通信教育）」といった教育プログラムも準備されています。

変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜応募資格/応募条件＞
■必要要件
・EDAツール使用経験者
（Cadenseの半導体設計環境、Ansysによる電磁界、応力、熱解析ツール）
・プリント基板、FCBGA、半導体パッケージの知見を有していること

＜勤務地詳細＞
【トッパン芝浦ビル】
住所：東京都港区芝浦3-19-26トッパン芝浦ビル
勤務地最寄駅：JR線／田町駅
受動喫煙対策：屋内喫煙可能場所あり
変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

＜転勤＞
当面なし
当面の転勤は予定しておりません。


＜在宅勤務・リモートワーク＞
相談可（在宅、サテライト）

＜オンライン面接＞
可

給与
＜予定年収＞
450万円

＜賃金形態＞
月給制
補足事項なし

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：233,500円

＜月給＞
233,500円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
■経験・年齢を考慮し、同社規定に沿って給与を決定します。
■賞与年二回

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

＜勤務時間＞
9:00～18:00（所定労働時間：8時間0分）
休憩時間：60分（12:00～13:00）
時間外労働有無：有