CAD/EDAエンジニア

生産技術エンジニア

設備エンジニア

★『あらゆる素材に加工可能』これまでの常識を覆すレーザー微細加工技術。大手メーカーや大学等の最先端分野の研究などで使用されるレーザー加工機の機械設計をお任せします。【業務詳細】協力企業の力を借りながら、メンバーと共にレーザー加工機の設計を行っていただきます。入社後、まずはスキルに応じて機構や筐体の詳細設計をお任せいたします。その後は上流工程のみならず、電気回路・制御ソフトなど他分野の知識も習得できます。 【将来性】今後の需要拡大に併せて量産体制を整える予定で、その際には中核メンバーとして事業を推進する存在になることを期待しています。

［配属先情報］
【システムエンジニアリング事業システムグループ】 グループ長1名、機械設計2名、制御設計1名　計4名

【必須】3D CAD(ソフト問わず) 、機械設計のご経験
【魅力】当社のレーザー微細加工技術は、従来の機械・レーザー加工とは一線を画す技術ブレイクスルーを起こす存在として、自動車
医療機器・材料・半導体など様々な業界から注目を集めています。これまでに秘密保持契約を結んだ企業は100社以上。『HANEDA INNOVATION CITY』にも新拠点（METALISMプロジェクト）を置くなど、成長著しい企業です。

本社（東京都大田区）
［転勤］無

［想定年収］400万円～600万円

［賃金形態］月給制

［月給］250000円～350000円

09:00～17:30　［所定労働時間］7時間30分　［休憩］60分
［フレックスタイム制］無［コアタイム］無

［年間休日］114日　内訳：土日祝　その他（会社カレンダーに準ずる）

［有給休暇］入社半年経過後10日～

［退職金］有［社会保険］健保　厚生年金　雇用　労災
［寮社宅］無

［その他制度］家族手当、役職手当、退職金共済、billboard優待券