CAD/EDAエンジニア

プロセス技術研究者

材料開発エンジニア

★『あらゆる素材に加工可能』これまでの常識を覆すレーザー微細加工技術を有する当社において、大手メーカーや研究機関などのお客様とともに、最先端分野の研究・開発に携わっていただきます。【業務詳細】超短パルスレーザー加工機を用いて、お客様からご依頼頂いた各種素材へ加工を行っていただきます。打ち合わせから仕様検討、加工プログラムや実験報告書の作成などをお任せいたします。【将来性】自動車・医療機器・材料・半導体など多くの業界から注目を集めており、秘密保持契約を結んだ企業は100社以上。将来は中核メンバーとして事業を推進する存在になることを期待しています。

［配属先情報］
【レーザー受託加工グループ】 加工技術担当者計7名

【必須】2D CADの実務使用経験
【尚可】工作機械の取扱い経験、3D CAD、NC、レーザーに関する知識、光学系に関する知識
【採用背景】近年成長著しく、事業拡大に伴う増員となります。
【担当エージェントも工場訪問しました】見学の際は快く仕事内容を説明いただき、レーザー加工技術の面白さや設備についても詳しく教えていただけました。また、大手メーカーや研究機関から最先端の素材や技術に触れる機会が多い職場だと感じ、従業員の方から常に新しいものを造るワクワク感が伝わってきました！やりがい◎の成長企業です！！

本社（東京都大田区）
［転勤］無

［想定年収］400万円～600万円

［賃金形態］月給制

［月給］250000円～350000円

09:00～17:30　［所定労働時間］7時間30分　［休憩］60分
［フレックスタイム制］無［コアタイム］無

［年間休日］114日　内訳：土日祝　その他（会社カレンダーに準ずる）

［有給休暇］入社半年経過後10日～

［退職金］有［社会保険］健保　厚生年金　雇用　労災
［寮社宅］無

［その他制度］家族手当、役職手当、退職金共済、billboard優待券