エッチング装置

前工程プロセス開発

成膜装置

【京都】半導体エンジニア※ポテンシャル◆上場企業や大手企業と取引◆幅広く経験を積むことができる

～福利厚生充実◎／多種多様な案件があるので、幅広く経験を積むことができます～

工場内にある、部屋の温度・湿度を完璧に管理されたクリーンルームにて、半導体エンジニアとして業務に取り組みます。
中に入る時には必ず白いクリーンスーツを着て、ホコリを落とします。夏も冬も快適です。

■業務詳細：
具体的には以下の業務をお任せします。
＜半導体製造装置の組み立て＞
指示書や設計図を見ながら、大きなプラモデルを扱うように半導体製造装置を組み立てます。
大きさは装置にもよりますが3m～5mほどで、10名以上のチームで協力しながら、つくっていきます。

＜半導体ウエハーの加工＞
半導体のもとになるのが、主にシリコン製の「ウエハー」。
半導体製造装置を扱い、ウエハー基盤に加工を行います。
基盤は200mm～300mmほどの大きさで、半導体の製品になるものです。
半導体製造装置は、すべて自動化されています。

＜半導体製造装置のメンテナンス＞
ウエハーを加工・処理すると、ゴミが付着します。
それを取り除くために、装置内部にある「真空チャンバー」をクリーニングします。
他にも、装置に不具合がないかをチェックし、品質を保つための作業を行います。
未経験・第二新卒歓迎・20代～30代が活躍中！

■魅力：
＜充実した福利厚生／ワークライフバランスを保てる環境＞
・社員の定着率97.8％
・有給消化率75％以上
・自社研修所あり

■当社について：
・半導体業界を中心とした先端技術分野の特定派遣、紹介事業をメインに総合人材会社として「信頼される人材」と「信頼される仕事」～Trust＆Technology～を通じ社会と企業経営に貢献しています。
・「エンジニアのキャリア形成を最優先に」とメーカーへの正社員入社を全力でバックアップしています。「正社員として採用されるためには、どんなスキルが必要なのか」という相談に応じたり、メーカーに対してエンジニアの良さをプレゼンテーションしています。エンジニアとしての長期キャリア形成を望むなら、収益化よりもエンジニアのキャリアを優先的に考えてくれる環境を選んでほしいという考えを持っています。会社への貢献度をしっかりと評価し、成長するチャンスを与える会社です。

変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
＜以下いずれかに当てはまる方＞
・サービスエンジニアの経験がある方
・製造職の経験がある方
・半導体に関する何らかの経験がある方

■歓迎条件：
・サービスエンジニアの経験がある方
・半導体に関する何らかの経験がある方

＜勤務地詳細＞
顧客先（京都府）
住所：京都府
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
変更の範囲：無

＜転勤＞
無

＜オンライン面接＞
可

給与
＜予定年収＞
330万円～490万円

＜賃金形態＞
月給制

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：220,000円～260,000円

＜月給＞
220,000円～260,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
※経験・スキルを考慮して決定します。
■昇給：年1回（4月）
■賞与：年2回（7月・12月）


賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

＜勤務時間＞
9:00～18:00（所定労働時間：8時間0分）
休憩時間：60分
時間外労働有無：有
＜その他就業時間補足＞
配属先により異なります。※配属先によりシフト制、交代制などあり