ASIC/SoC設計

CAD/EDAエンジニア

封止・パッケージ材料

パッケージ設計エンジニア※世界最先端の２ナノプロセス量産に向けた新規企業

【業務内容】
先端半導体のパッケージ開発エンジニアとして下記業務をお任せします。建設の進行状況によりますが、まずは東京の事業所でご就業頂いたのちに、千歳のIIMでご就業頂くことを想定しています。
※業務詳細※
（1）先端半導体パッケージ(2.5D,3D等)の設計および、開発のための評価TEG設計
（2）SignalIntegrity,PowerIntegrity解析(SIはPCIe,SerDes,UCIe,HBM等のI/Fを含む)
（3）熱、構造解析
（4）半導体パッケージの設計環境(EDAツール等）立ち上げおよび、各種設計の自動化検討

【量産開始までの流れ】
米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

【Rapidusについて】
■日本の半導体を再び世界へ
半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。
■産官学連携について
大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上

＜応募資格/応募条件＞
【必須要件】以下いずれかのご経験をお持ちの方
・半導体パッケージの設計開発経験のある方
・半導体パッケージのSI,PI解析経験のある方
・半導体パッケージの熱、構造解析経験のある方
・半導体パッケージの設計環境の立ち上げおよび各種設計の自動化検討経験のある方

＜勤務地詳細1＞
本社
住所：東京都千代田区麹町4-1麹町ダイヤモンドビル11階
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
＜勤務地詳細2＞
IIM（千歳工場）
住所：北海道千歳市
受動喫煙対策：屋内全面禁煙

＜転勤＞
当面なし

＜オンライン面接＞
可

給与
＜予定年収＞
400万円～800万円

＜賃金形態＞
年俸制

＜賃金内訳＞
年額（基本給）：4,000,000円～8,000,000円

＜月額＞
333,333円～666,666円（12分割）

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
経験とスキルにより検討

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

＜労働時間区分＞
フレックスタイム制（フルフレックス）
休憩時間：60分
時間外労働有無：有

＜標準的な勤務時間帯＞
9:00～17:30