プロセス技術研究者

成膜装置

材料開発エンジニア

セラミック基板表面上に薄膜多層回路を形成する技術の開発、製造プロセス立上げ。特に、ポリイミド絶縁層と銅配線により、多層回路を形成する技術の開発業務をお任せ致します。【採用背景】世界的な情報通信・電機製品需要の高まりから、半導体等の基板として用いられるLTCC基板分野の成長が見込まれます。LTCC基板事業を拡大するため、本格的な量産を睨み、製造プロセスの立上げ、生産ラインの増強を図っています。その中の技術として、セラミック基板表面上に薄膜多層回路を形成する技術の開発、製造プロセス立上げに関して、エンジニアの拡充を予定しており即戦力で活躍していただける方を募集します

［配属先情報］
＜能登川事業場＞

【必須】■ポリイミド薄膜多層回路を形成する技術について知見
【歓迎】◎電解めっき/基板表面等にめっきでパターンを形成する技術/スパッタ膜形成に関する知見
≪会社の魅力≫ 
世界トップクラスの特殊ガラスメーカーとして、IoT化、5G化、自動運転・電動化などの技術変化にも対応。「ガラス素材」から取り組んでいます。世界シェアで一定の実績をもつ薄型パネルディスプレイ用基板ガラス、世界シェア上位のガラス繊維など、世の中の技術革新を肌で感じることができるのが魅力です。

能登川事業場（滋賀県東近江市）
［転勤］当面無

［勤務地備考］将来的には海外子会社への出向や転勤の可能性がございます。

［想定年収］570万円～800万円

［賃金形態］月給制

［月給］320000円～

08:30～17:00　［所定労働時間］7時間45分　［休憩］45分
［フレックスタイム制］無［コアタイム］無

完全週休2日制


［年間休日］124日　内訳：土日祝　その他（年末年始/夏期休暇/連続休暇(5連休)）

［有給休暇］　～最高24日　入社日に応じて按分して支給

［退職金］有［社会保険］健保　厚生年金　雇用　労災
［寮社宅］有

［その他制度］家族手当 勤務地手当 単身赴任手当 住宅財形 年金財形 確定拠出年金 持株制度 食堂 保養所 他