後工程プロセス開発

材料開発エンジニア

計測・解析エンジニア

日本シェア1位の半導体後工程受託メーカーにて、半導体後工程における解析・シミュレーションをお任せします。各プロセスでの担当者と連携を取りつつ技術改善に努めていきます。■シミュレーション業務・パッケージデザイン開発およびプロセス技術開発のサポート・パッケージ特性　・材料特性　・パッケージの信頼性■解析技術の改善【働き方】フルフレックス制のため、業務に応じた働き方が可能です

［配属先情報］
東京オフィス

【必須】■シミュレーション業務の経験（特に応力解析、熱解析の実績）■材料特性（熱特性、応力特性）や信頼性評価の知識
■半導体パッケージの構造や組み立てプロセスに関係する知識
【会社について】■導体製造の「後工程」に特化し、業界を牽引しているリーディングカンパニー。業界シェアは世界第２位、国内ではトップに位置し、革新的な事業展開で半導体の発展に寄与。
■半導体パッケージ・テスト企業 国内売上No.1、アムコーグループでは世界で売上No.2。世界でトップクラスの品質と技術力を持った半導体のパッケージ・テスト企業。

東京オフィス（東京都港区）
［転勤］当面無

［想定年収］470万円～730万円

［賃金形態］月給制

［月給］270000円～420000円

［所定労働時間］8時間0分　［休憩］60分
［フレックスタイム制］有［コアタイム］無

［年間休日］120日　内訳：土日祝　その他（会社カレンダーによる出勤日あり）

［有給休暇］入社半年経過後10日～最高20日

［退職金］有［社会保険］健保　厚生年金　雇用　労災
［寮社宅］有　※転勤者に対する社宅制度有

［その他制度］■家族手当　■住宅手当　■社員食堂　■財形貯蓄　■自己啓発補助金制度　■各種研修制度充実　他多数