CAD/EDAエンジニア

成膜装置

設備エンジニア

2D-CAD、3D-CADを用いて、当社の半導体製造装置、真空成膜装置の機械設計を担当。ご経験に応じて仕様設計から評価・検討まで、一連の機械設計周辺業務をお任せします。《当社の組織図に関して》現在、機械設計5名、電気回路設計2名、ソフト設計3名の体制で当社の半導体装置を設計しております。案件増加に伴い、新たな設計者の仲間を探しております。（業務内容の変更の範囲）なし

［配属先情報］
■人数：5名　男女比：5:0、年齢層：20～50代

【必須】CADでの産業用装置の機械設計経験
【歓迎】真空装置や、太陽電池等の半導体製造の知見のある方、中国語が堪能な方
《当社の魅力》当社は、中国という半導体装置分野で白地のあるマーケッ
トで日本製技術を用いた高性能の半導体装置を製造・販売しています。
まだまだ拡大中のため、当社にこの時期に入社頂くことは必然的に将来当社を支える存在になって頂く必要があります。大型プロジェクトの案件も予定している等、更なる成長を目指すベンチャー企業です。

本社（埼玉県入間市）
［転勤］無

［想定年収］450万円～800万円

［賃金形態］月給制

［月給］300000円～500000円

09:00～18:00　［所定労働時間］8時間0分　［休憩］60分
［フレックスタイム制］無［コアタイム］無

完全週休2日制


［年間休日］118日　内訳：土日

［有給休暇］入社半年経過後10日～

［退職金］有［社会保険］健保　厚生年金　雇用　労災
［寮社宅］無