後工程プロセス開発

製品評価エンジニア

設備エンジニア

世界トップメーカーに導入される先端半導体の製造装置となるフリップチップボンダの新機種開発/カスタマイズ設計後の実装検証（開発機、改良ユニット）や、顧客先での実装検証などをお任せいたします。★スマート社会の実現をこの手で！…AIやチャットGPT、自動運転などすべてといってよいほど最新技術は半導体がなければ実現できません。世界の半導体メーカーが研究開発する先端半導体の実現に向けて当社の半導体製造装置があり、社会への貢献感を味わうことができます。 ★開発段階からかかわった装置が、実際に顧客先に納入され、実装するところまで見られるのはやりがいです。

［配属先情報］
フリップチップビジネス部

【いずれも必須】数学の基礎知識（三角関数レベル）/Microsoft Office使用経験/製造設備のオペレーション経験、またはメカ電気ソフトウェアいずれかの開発経験
★半導体ボンディング装置のパイオニア企業です★ 
 1970年代後半、それまで人の手で行われていたワイヤボンディング（半導体製造における後工程作業）の全自動化に成功したのは当社です。競合が増えた今、当社の強みは品質No.1であり仕様に沿ってカスタマイズ設計ができること。この丁寧さは今後も捨てずに、日本企業としての自信・自負をもって世界No.1であり続けるのが私たちの目標です。

本社（東京都武蔵村山市）
［転勤］当面無

［勤務地備考］将来的には転勤の可能性も有り

［想定年収］420万円～682万円

［賃金形態］月給制

［月給］280000円～450000円

［所定労働時間］7時間45分　［休憩］55分
［フレックスタイム制］有［コアタイム］有　10:00～15:00

完全週休2日制


［年間休日］123日　内訳：土日祝

［有給休暇］入社時付与（備考欄を参照）

［退職金］有［社会保険］健保　厚生年金　雇用　労災
［寮社宅］有　東京都武蔵村山市

［その他制度］財形貯蓄制度/団体保険/ヤマハ発動機従業員販売制度/共済会/安否確認システム/Jリーグチケット招待券