ASIC/SoC設計

デバイス開発エンジニア

設備エンジニア

■半導体製造装置や精密機器等の設計をお任せします。まずは先輩について業務を習得していただきます。独り立ちした後は、顧客打ち合せ、構想設計、詳細設計から部品リスト作成/加工、組立依頼等を一貫して担当。【設計期間】半年～1年【受注単価】数百万円～数千万円【業務のやりがい】開発品の設計が多いため、常に新しい技術に触れる事ができ、技術力を身に付ける事ができます。【強み】技術力と設計～製造までの一貫生産体制に強みがあります。大手半導体製造装置メーカーより、新規開発品をメインに設計依頼を受けています(量産品ではありません)。

［配属先情報］
マルチエンジニアリング部　技術者20名メカグループ（20代2名　30代2名　40代3名）

【必須】■理系学科卒　■機械設計に関する知識をお持ち方　
※量産品ではなく、全く新しい製品の開発が多いため、
　常に新しい技術に触れ【技術力を高めたい方に合う環境】です。
【事業安定性】
■半導体製造装置分野は、5Gの商用化があり世界の設備投資に大きく影響が出ておらず、現在の顧客でも装置開発予算に大きな変化はでておらず引き続き需要は拡大しております。
■マルチエンジニアリング部では顧客の開発費が引き続き増加傾向の為、現在もお客様から開発案件を多くいただいております。

本社（山梨県中巨摩郡）
［転勤］無

［想定年収］350万円～600万円

［賃金形態］月給制

［月給］220000円～

［所定労働時間］7時間50分　［休憩］70分
［フレックスタイム制］無［コアタイム］無

［年間休日］113日　内訳：日祝　その他（土曜：年3回程度出社有(それ以外は休み)）

［有給休暇］入社半年経過後10日～

［退職金］有［社会保険］健保　厚生年金　雇用　労災
［寮社宅］無　県外から県内へ転居される場合は、住宅手当（4万/月）を支給いたします。

［その他制度］技能手当