封止・パッケージ材料

後工程プロセス開発

生産技術エンジニア

日本シェア1位の半導体後工程受託メーカーにて、半導体パッケージ生産設備の新規導入に伴う立ち上げや半導体パッケージ生産設備の技術的改善の検討、実施、品質改善業務、試作業務（新製品/材料評価）、プロセス改善業務をお任せいたします。■ICチップなどの電子部品を樹脂で封止・封入する「モールディング」と呼ばれる工程を担当するエンジニアです。■モールドとは、溶融した材料（金属や樹脂）を金型に流し込み形を成形する金型を指し、モールド金型とも呼ばれます。半導体素子や集積回路（IC）を半導体パッケージで保護する工程を「モールド（封止）工程」「モールディング」「パッケージング（封止成型）」と言います。

［配属先情報］
臼杵工場　＜所属課＞・在籍人員：26名・内訳：管理職：2名、その他：男性23名、女性3名

【MUST】生産技術経験
【WANT】・半導体製造後工程　生産技術経験
・Mold作業経験者
【会社について】■導体製造の「後工程」に特化し、業界を牽引しているリーディングカンパニー。業界シェアは世界第２位、国内ではトップに位置し、革新的な事業展開で半導体の発展に寄与。
■半導体パッケージ・テスト企業 国内売上No.1、アムコーグループでは世界で売上No.2。世界でトップクラスの品質と技術力を持った半導体のパッケージ・テスト企業。

臼杵工場（大分県臼杵市）
［転勤］当面無

［想定年収］400万円～600万円

［賃金形態］月給制

［月給］250000円～400000円

［所定労働時間］8時間0分　［休憩］60分
［フレックスタイム制］有［コアタイム］無

［年間休日］120日　内訳：土日祝　その他（会社カレンダーによる出勤日あり）

［有給休暇］入社半年経過後10日～最高20日

［退職金］有［社会保険］健保　厚生年金　雇用　労災
［寮社宅］有　※転勤者に対する社宅制度有

［その他制度］■家族手当　■住宅手当　■社員食堂　■財形貯蓄　■自己啓発補助金制度　■各種研修制度充実　他多数