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兼松フューチャーテックソリューションズ株式会社

【宮城】半導体後工程(CMOSイメージセンサー組立)エンジニア ※兼松100%出資

  • 後工程プロセス開発生産技術エンジニア設備エンジニア
  • 宮城県
  • 年収300万~500万円年収500万~700万円年収700万~1000万円
  • 提供元:リクナビNEXT
  • 掲載日:2024年12月06日
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OUTLINE

後工程プロセス開発

生産技術エンジニア

設備エンジニア

半導体CMOSイメージセンサーのものづくりを支えるエンジニアを募集します。半導体後工程の生産技術職として、活躍いただきます。【主な業務内容】●半導体組み立て工程の製造プロセス開発から、設備選定及び導入、及び生産の立上げ迄の一環サポート ●新品種の生産に向けて治工具図面の作成、製造条件の確定、及び生産立ち上げ迄のサポート●品種切り替の段取り変更業務 など

[配属先情報]
大和事業所:宮城県黒川郡大和町松坂平1-6

【必須】■機械系CAD経験者
【求める人物像】
・協調性があり、責任感をもって仕事をやり遂げる方
・自ら考え、行動できる方

大和事業所(宮城県黒川郡)
[転勤]無

[想定年収]300万円~800万円

[賃金形態]月給制

[月給]220000円~480000円

08:30~17:15 [所定労働時間]7時間55分 [休憩]50分
[フレックスタイム制]無[コアタイム]無

完全週休2日制


[年間休日]120日 内訳:土日祝 夏期5日 年末年始6日 その他(休暇は工場カレンダーに準ずる)

[有給休暇]入社半年経過後14日~最高20日

[退職金]有[社会保険]健保 厚生年金 雇用 労災
[寮社宅]無

[その他制度]福利厚生施設/兼松グループ持株会/団体生命保険/リゾートホテル(エクシブ、星野リゾートトマム)利用

COMPANY

会社名:兼松フューチャーテックソリューションズ株式会社
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