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LAYLA-HR

日清紡マイクロデバイスAT株式会社

[佐賀]半導体のプロセスエンジニア/年休125日/福利厚生充実/日清紡HDGで安定

  • 後工程プロセス開発材料開発エンジニア生産技術エンジニア
  • 佐賀県
  • 年収300万~500万円年収500万~700万円
  • 提供元:リクナビNEXT
  • 掲載日:2024年12月06日
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OUTLINE

後工程プロセス開発

材料開発エンジニア

生産技術エンジニア

半導体製造プロセスの設計、改善、最適化をご担当いただきます。高性能な半導体デバイスを製造するための各種プロセスを開発し、効率的かつコスト効果の高い製造方法を確立していただきます。【具体的には】■半導体後工程の要素技術開発 ■新規パッケージの開発 ■部品実装工程の要素技術開発 ■生産性向上の企画立案 ■QCD改善業務 ■生産ラインの工程設計の立案と実施 など。【当社の特徴】当社製品は産業機器・医療機器・通信・車載など様々な分野で使用されており、近年は車載分野に注力をしています!

[配属先情報]
本社

【必須】半導体のプロセスエンジニア経験(プロセスの設計、プロセスから得られるデータ分析、新技術の導入などに携わったことがある方)
【歓迎】半導体物理学や材料工学の知識がある方
【キャリア】将来的には、技術部門の管理職として、マネジメント業務や新人教育等にてご活躍いただくことを期待しています!
【当社の魅力】半導体業界の最先端動向等に触れることが出来ます!担当業務が社会に対し、どのような影響を与えているかを感じやすく、とてもやりがいを感じる環境です!

本社(佐賀県神埼郡)
[転勤]当面無

[勤務地備考]実態としては少ないが親会社への出向可能性は有り

[想定年収]450万円~600万円

[賃金形態]月給制

[月給]250000円~300000円

[所定労働時間]7時間30分 [休憩]60分
[フレックスタイム制]有[コアタイム]有 10:00~15:00

完全週休2日制


[年間休日]125日 内訳:土日祝 その他(5月、8月、12月に大型連休有)

[有給休暇]年休計画取得制度あり

[退職金]有[社会保険]健保 厚生年金 雇用 労災
[寮社宅]無

COMPANY

会社名:日清紡マイクロデバイスAT株式会社
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