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掲載日:
2024年12月6日
株式会社新川
【海外営業】半導体製造装置の開発に携わる/残業月平均20H/福利厚生充実◎
想定年収
年収500万~700万円、年収300万~500万円
勤務地
東京都
募集職種
フィールドアプリケーションエンジニア(FAE)
技術営業
生産管理・物流
仕事内容
■半導体製造装置の海外営業を担当。海外販売拠点や子会社の支援が中心となり、当社技術部門との営業同行による顧客要望ヒアリングから仕様・見積提案、受注品の手配仕様書作成や出荷アレンジなどをお任せします。・顧客との関係構築からの引合、受注、出荷までの一連の営業業務・社内、海外拠点との調整、市場調査、海外への出張対応 など★半導体はスマホやPCそのほかすべての電子機器に入っています。社会を支えるやりがいを感じていただけます。★世界を代表する有名大手半導体メーカーが顧客となります。
[配属先情報]
■フリップチップビジネス部営業グループ:事業拡大の為の増員のための採用となります。中途入社者も活躍しています!
求めている人材
★半導体ボンディング装置のパイオニア企業です★
1970年代後半、それまで人の手で行われていたワイヤボンディング(半導体製造における後工程作業)の全自動化に成功したのは当社です。海外製の後続製品もございますが、品質面で高い評価を頂戴しているため、追随を許さず確固たる地位・シェアを確立しています。 今後は新機種開発に注力し、シェアの維持向上に努めていきます。
勤務地
[転勤]無
給与
[賃金形態]月給制
[月給]280000円~450000円
勤務時間
[フレックスタイム制]有[コアタイム]有 10:00~15:00
休日休暇
[年間休日]123日 内訳:土日祝
[有給休暇]※備考欄を参照
福利厚生
[寮社宅]有 東京都武蔵村山市
[その他制度]財形貯蓄制度/団体保険/ヤマハ発動機従業員販売制度/共済会/安否確認システム/Jリーグチケット招待券