フィールドアプリケーションエンジニア（FAE）

技術営業

生産管理・物流

■半導体製造装置の海外営業を担当。海外販売拠点や子会社の支援が中心となり、当社技術部門との営業同行による顧客要望ヒアリングから仕様・見積提案、受注品の手配仕様書作成や出荷アレンジなどをお任せします。・顧客との関係構築からの引合、受注、出荷までの一連の営業業務・社内、海外拠点との調整、市場調査、海外への出張対応　など★半導体はスマホやPCそのほかすべての電子機器に入っています。社会を支えるやりがいを感じていただけます。★世界を代表する有名大手半導体メーカーが顧客となります。

［配属先情報］
■フリップチップビジネス部営業グループ：事業拡大の為の増員のための採用となります。中途入社者も活躍しています！

【必須】機械、装置メーカーでの法人営業経験（5年以上目安）、大卒以上、英語力（TOEIC700点以上目安）
★半導体ボンディング装置のパイオニア企業です★ 
 1970年代後半、それまで人の手で行われていたワイヤボンディング（半導体製造における後工程作業）の全自動化に成功したのは当社です。海外製の後続製品もございますが、品質面で高い評価を頂戴しているため、追随を許さず確固たる地位・シェアを確立しています。 今後は新機種開発に注力し、シェアの維持向上に努めていきます。

本社（東京都武蔵村山市）
［転勤］無

［想定年収］420万円～682万円

［賃金形態］月給制

［月給］280000円～450000円

［所定労働時間］7時間45分　［休憩］55分
［フレックスタイム制］有［コアタイム］有　10:00～15:00

完全週休2日制


［年間休日］123日　内訳：土日祝

［有給休暇］※備考欄を参照

［退職金］有［社会保険］健保　厚生年金　雇用　労災
［寮社宅］有　東京都武蔵村山市

［その他制度］財形貯蓄制度/団体保険/ヤマハ発動機従業員販売制度/共済会/安否確認システム/Jリーグチケット招待券