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LAYLA-HR

日本エバテック株式会社

[大阪/フィールドアプリケーションエンジニア]半導体製造装置メーカー/年休123

  • フィールドアプリケーションエンジニア(FAE)プロセス技術研究者成膜装置
  • 大阪府
  • 年収500万~700万円年収700万~1000万円
  • 提供元:リクナビNEXT
  • 掲載日:2024年12月06日
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OUTLINE

フィールドアプリケーションエンジニア(FAE)

プロセス技術研究者

成膜装置

■製品の納入先である半導体工場等の顧客先にてプロセスアプリケーションサポート、海外のエバテック社でのプロセス関係のトラブル対応等の業務をご対応頂きます。(いずれも自社製品内における設置据付け)【働き方】ヨーロッパに本社を持つ外資系企業として非常に働きやすい環境。月/平均残業時間は10時間以内。緊急対応頻度は年1回程度(昨年度実績)。【出張頻度】数日間の出張から、新規プロジェクトなどでは約1ヶ月間の顧客先への出張が発生する場合があります。【当ポジションへの期待】日本での事業拡大フェーズにあたり、これまでの経験を最大限活かしながら、組織も一緒に拡大していただける方を求めています。

[配属先情報]
■日本法人:計12名 大阪本社(9名)海外拠点 (3名)チームワーク大切にする企業文化です。

【いずれも必須】■半導体関連企業でのサービスエンジニア業務経験者■物理蒸着に関する知見■アプリ,ソフトウェア開発等に関する知見■日常会話レベルの英語力※入社後のトレーニングは全て英語で実施されます
【当社について】当社がスイス本社のエリコン社からスピンアウトにて設立する前から約70年に渡る技術の蓄積があります。そして世界中の主要なR&D機関で必要とされる半導体製造装置に対して、カスタマイズされたエンジニアリングソリューションを提供しています。そして今、エバテックのノウハウを日本市場にて拡大すべく事業を展開しております。業務の変更範囲:当社業務全般

大阪本社(大阪市中央区)
[転勤]当面無

[想定年収]600万円~800万円

[賃金形態]年俸制 [分割回数]15回

[所定労働時間]8時間0分 [休憩]60分
[フレックスタイム制]有[コアタイム]無

完全週休2日制


[年間休日]123日 内訳:土日祝 年末年始6日

[有給休暇]入社半年経過後10日~

[退職金]無[社会保険]健保 厚生年金 雇用 労災
[寮社宅]無

COMPANY

会社名:日本エバテック株式会社
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