デバイス開発エンジニア

後工程プロセス開発

生産技術エンジニア

半導体後工程専業メーカー世界トップシェアを誇るASEの日本拠点である当社にて、半導体後工程のプロセスエンジニアとして技術開発業務に従事◎社内外研修への参加で知識もアップ！[変更の範囲:当社業務全般]半導体後工程プロセスエンジニアとして、テクニカル分野の顧客窓口対応、実装技術を駆使した新しい技術プロモーション、新製品試作～量産化全工程の管理、リスク検証、デザインレビュー業務等をお任せします。■基板/リードフレーム設計、シュミレーション、テスト、プログラミング開発など■ウェーハ組み立てからテスト■グランディング、モールディング、ワイヤボンディング等の個別プロセス対応

【必須】下記いずれかの経験をお持ちの方
■半導体後工程のプロセスエンジニアの経験■機械/電気電子/材料の基礎知識■ものづくり関連部署との密なコミュニケーションが求められるため
コミュニケーションスキル（第二言語 日本語の方はN1レベル）■電子部品の生産技術の経験
【歓迎】■英語力（目安：TOEIC500点以上）■業界トップクラス企業で経験を活かしたい方■福利厚生面の整った企業で働きたい方■ワークライフバランスの整った働き方がしたい方■自分のレベルに合った業務からスタートしたい方

本社工場（山形県東置賜郡）
［転勤］有

［想定年収］415万円～870万円

［賃金形態］月給制

［月給］260000円～580000円

［所定労働時間］7時間45分　［休憩］60分
［フレックスタイム制］有［コアタイム］有　08:30～17:15

完全週休2日制


［年間休日］125日　内訳：土日祝　その他（GW休暇/特別休暇/妊婦特別休暇）

［有給休暇］入社半年経過後20日～最高22日

［退職金］有［社会保険］健保　厚生年金　雇用　労災
［寮社宅］無

［その他制度］奨学金返還サポート制度、確定拠出年金制度、財形貯蓄制度