CAD/EDAエンジニア

封止・パッケージ材料

後工程プロセス開発

日本シェア1位の半導体後工程受託メーカーにて、半導体パッケージ設計をお任せします。主に顧客から受注されたBGAやLFタイプのパッケージ設計を行います。■顧客から要求仕様を受けてのBGA、LFタイプのパッケージ設計及び製品実現に関する業務■パッケージ設計基準構築及び管理に関する業務■パッケージ設計技術の開発及び設計インフラ整備に関する業務【具体的には】■設計FS(feasibility study)/新規設計(基板)■各種図面作成(製品投入に関する図面)■デザインルール作成/標準化

［配属先情報］
東京オフィス　部門全体：12名、内訳：東京11名、臼杵1名　所属課：　6名、内訳：役職者2名、主任・主務3名、一般1名

【いずれか必須】
■半導体業界経験者
■APD(Cadence)での基板設計経験がある方
【会社について】■導体製造の「後工程」に特化し、業界を牽引しているリーディングカンパニー。業界シェアは世界第２位、国内ではトップに位置し、革新的な事業展開で半導体の発展に寄与。
■半導体パッケージ・テスト企業 国内売上No.1、アムコーグループでは世界で売上No.2。世界でトップクラスの品質と技術力を持った半導体のパッケージ・テスト企業。

東京オフィス（東京都港区）
［転勤］当面無

［想定年収］500万円～1000万円

［賃金形態］月給制

［月給］237000円～390000円

［所定労働時間］8時間0分　［休憩］60分
［フレックスタイム制］有［コアタイム］無

［年間休日］120日　内訳：土日祝　その他（会社カレンダーによる出勤日あり）

［有給休暇］入社半年経過後10日～最高20日

［退職金］有［社会保険］健保　厚生年金　雇用　労災
［寮社宅］有　※転勤者に対する社宅制度有

［その他制度］■家族手当　■住宅手当　■社員食堂　■財形貯蓄　■自己啓発補助金制度　■各種研修制度充実　他多数