プロジェクトマネージャー

封止・パッケージ材料

材料開発エンジニア

【滋賀／野洲】開発プロジェクトリーダー|半導体用新規有機パッケージ基板●IC高性能化により需要増

■お任せする業務内容：
＜採用時＞
開発テーマのプロジェクトリーダーをお任せします。
入社直後に期待する業務）ご経験を活かし開発テーマの遂行をリードいただき、確かな技術開発の遂行と進捗管理をお願いしたいと考えています。
＜半年～1年後の業務イメージ＞
開発した技術を量産移管まで責任をもってリードいただくことを期待しています。
【変更の範囲：当社業務全般】

■キャリアパス：
新規開発テーマのプロジェクトリーダーとして、技術開発から量産移管までをご担当いただきます。
その後は、さらなる新規技術開発をご担当いただきつつ後進の指導にも当たっていただきご経験を積んでいただきます。

■配属先のミッション：
◇次世代パッケージ基板の開発（FCBGA基板）
AI用途など向けにさらなる大容量/高速伝送の要求が高まっており、それに伴う基板大型化や高性能化に対応するための開発を行います。
将来のパッケージ基板の開発を担うミッションで、京セラならではの独自技術を活かし、お客様に喜ばれるパッケージ基板の実現を目指します。

■魅力：
◇有機基板の開発力強化を目的とした募集です。
お客様が真に望む新しいものを一から実現していく経験が出来ます。
内部の技術者はプロセスから、設計、電気、メカ関連と多岐に渡っており、多方面からの議論や考察が可能で、幅広い視点で活動している職場です。




変更の範囲：本文参照

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：以下の経験スキルを満たす方
・有機パッケージ基板の技術開発経験が有る方
・有機パッケージ基板の各工程を熟知していること
・技術開発のリーダー経験の有る方
・開発課題に対して要因を特定し、解決できること

■歓迎条件：
・微細配線形成技術、RDL形成技術（プロセス含）に関する知見・技術スキル
・インターポーザ基板、パッケージング(2.xD等)、実装技術の開発経験、工程の知識
・ビジネスレベルの英会話能力


＜語学力＞
歓迎条件：英語中級

＜語学補足＞
・ビジネスレベルの英会話能力

＜勤務地詳細＞
滋賀野洲工場
住所：滋賀県野洲市市三宅800
勤務地最寄駅：JR東海道本線／野洲駅
受動喫煙対策：敷地内全面禁煙
変更の範囲：本文参照

＜勤務地補足＞
【変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）】
◆リモートワーク状況：必要時には利用可（月10日上限）。ただし業務内容が開発なので常時利用者ほぼ無し。

＜転勤＞
当面なし

＜在宅勤務・リモートワーク＞
相談可（在宅）

＜オンライン面接＞
可

給与
＜予定年収＞
650万円～1,300万円

＜賃金形態＞
月給制

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：320,000円～690,000円

＜月給＞
320,000円～690,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
※給与詳細は経験・能力・前職給与等を踏まえて決定します。
■昇給：年1回
■賞与：年2回
■年収例：
790万円（技術系総合職35歳／月給39万円＋賞与＋各種手当）

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

＜勤務時間＞
8:00～16:45（所定労働時間：7時間45分）
休憩時間：60分
時間外労働有無：有