光電子デバイス

後工程プロセス開発

生産管理・物流

【相模原】製造部長候補／光半導体後工程（チップ化工程）◆成長産業の業界トップクラスカンパニー

～日立製作所から独立した半導体デバイスメーカー／世界市場でトップクラスのマーケットシェア／福利厚生・各種休暇充実／転勤無・年休125日～

■業務内容：
（1）四半期あたり生産数2,000～3,000万チップのハイボリュームな半導体レーザチップ製造部門を部長レベルで管掌。
（2）チップ製造ラインの歩留改善、生産能力向上に向けた戦略的計画の策定と遂行指揮。
（3）半導体Ｆａｂ生産高効率化に向けた有効なKPIの導入計画と実行。

■業務詳細：
メガデータセンタ（MDC）、人工知能／マシンラーンニング（AI/ML）分野でなくてはならない最先端の200Gbps等ハイスピードなInＰ系化合物半導体レーザチップの製造部門全体を部長レベルの職務で統括、管掌いただきます。
・事業目標達成に向けて24x7対応のチップ製造部門全体組織を部長レベルで指揮、マネージメントする。
・半導体製造Fabでのオペレーションに関する豊富な知識と経験および製造部門のマネージメントの能力が求められます。
・チップ製造ラインの歩留および生産効率の改善、改革に向けた戦略的長期／短期計画の策定と実行指揮を行う。

■当社について：
◇当社は、日立製作所より独立した世界最先端の技術力を誇る光通信用半導体デバイスメーカーです。
◇親会社は「光」の技術を活用した様々な分野でリーディングカンパニーとしての地位を確立している、米国Nasdaq上場のLumentumHoldingsです。
◇世界の光通信網を快適により高速にするため常に世界最高の技術力を求め活動しております。
◇主力製品は主に通信機器の中枢となる光信号と電気信号を変換する光送受信トランシーバに内蔵される光半導体デバイスです。開発者は設計から部品選定、試作品のデバッグ、生産能力向上、アフターフォローまで一貫して行ないます。
◇私たちは独自の技術を駆使し、5G通信やデータセンターといった光通信の未来を担う高難度の製品開発に取り組んでいます。

変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
・半導体Fabでのオペレーションの実績
・高度なマネージメントの経験・能力
・英語でのメールやり取りおよびプレゼン、英語でのビジネスレビュードキュメント等の作成能力

■歓迎条件：
・半導体デバイスの開発または製造部門でのハイレベルなマネージメントの経験があれば尚良い

＜語学力＞
必要条件：英語上級

＜語学補足＞
英語でのメールやり取りおよびプレゼン、英語でのビジネスレビュードキュメント等の作成能力

＜勤務地詳細＞
本社
住所：神奈川県相模原市中央区小山4-1-55
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

＜転勤＞
無

給与
＜予定年収＞
1,200万円～1,700万円

＜賃金形態＞
年俸制

＜賃金内訳＞
年額（基本給）：12,000,000円～17,000,000円

＜月額＞
1,000,000円～1,416,666円（12分割）

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
※年齢、スキル、経験を考慮の上、社内規則に伴い決定。

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

＜勤務時間＞
9:00～17:30（所定労働時間：7時間30分）
休憩時間：60分
時間外労働有無：有