エッチング装置

プロセス技術研究者

成膜装置

オックスフォード大学発祥の企業として創業された弊社にて半導体製造CVD成膜及びエッチング装置のハードウェア立上げ・技術サービス業務をお任せいたします。半導体製造装置メーカーとしてCVD成膜やエッチングプロセスを30年以上継続的に研究開発しており、その経験により蓄積されたプロセスlibraryは累積6000レシピ以上となっております。開発されたプロセスはEtch, CVD, PVD, IBD, IBE、ALDと多岐にわたっており、プロセスレシピの提供を含む装置販売などによる顧客サポートを実施しております。

［配属先情報］
プラズマテクノロジー事業部 Plasma Technology Business（東京6名 大阪1名 合計7名、うち女性2名、外国籍4名）

【必須】半導体製造装置に関連する電気回路や、プロセスチャートフロー等関連するハードウェア及びプロセス技術に関するデータを装置付帯ドキュメントから読み解くことが出来る方
■プラズマテクノロジー事業部とは 
弊プラズマテクノロジー事業部は1982年に設立され、ナノテクノロジー分野における高い技術力をベースに、半導体分野において先進的な成膜・エッチング装置等の研究、製造、販売を行い、物理・材料から生命科学まで幅広い分野わたり事業領域を拡大しています。

東京本社（東京都品川区）
［転勤］無

［想定年収］600万円～900万円

［賃金形態］月給制

［月給］450000円～650000円

［所定労働時間］7時間30分　［休憩］60分
［フレックスタイム制］有［コアタイム］無

完全週休2日制


［年間休日］121日　内訳：土日祝　その他（年末年始、夏季休暇、リフレッシュ休暇）

［有給休暇］　～最高20日　入社時期により変動。入社月より使用可。

［退職金］有［社会保険］健保　厚生年金　雇用　労災
［寮社宅］無

［その他制度］退職一時金及び確定拠出年金(401K)、定年：60歳継続雇用、各種慶弔見舞金制度 ほか