プロセス技術研究者

成膜装置

生産技術エンジニア

【大阪・東京】製造技術プロセス技術開発職＜成膜／Sr.Engineer＞月給66.6万～／転勤無

■職務内容：
・SAW／BAW成膜工程（PVD,CVD,EB）のプロセス条件、設備改善によるプロセス安定化、品質確保
・プロセス／設備両面からのアプローチによる設備間差の縮小化と安定化
・FDC、設備ログなど設備データを用いたプロセス／設備状態の監視手法の確立
・APC手法／システムの考案、開発、導入によるプロセス安定化、工程能力改善
・最適プロセスフローの確立（計測手法の確立も含む）
・成膜プロセス、装置にかかるコストダウン取組の推進

■働き方：
転勤は有りません。また年間休日127日、毎年有給25日付与とオンオフのメリハリをつけて働く環境が整っています。

変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上

＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
業界経験：BAW／SAWフィルターや半導体デバイスにおいてプロセス技術／設備技術、特に成膜工程の業務経験を有すること
仕事経験・経験年数：10～15年程度の実務経験、及び2年以上程度のプロジェクトあるいは組織マネジメント経験

■歓迎条件：
専門性：成膜プロセス以外にFDC・設備ログデータ等を活用した設備監視業務の経験がある方。APC手法／システムの開発、構築の経験がある方
語学力：業務上必要な日常会話以上の語学力レベルが望ましい

＜勤務地詳細1＞
OBPオフィス
住所：大阪府大阪市中央区城見2-2-22マルイトOBPビル10F
勤務地最寄駅：各線／京橋駅
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
＜勤務地詳細2＞
東京デザインセンター
住所：東京都品川区東品川2-3-14東京フロントテラス13F
勤務地最寄駅：りんかい線/東京モノレール線／天王洲アイル駅
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
変更の範囲：会社の定める事業所

＜勤務地補足＞
送迎バスあり

＜転勤＞
無

＜オンライン面接＞
可

給与
＜予定年収＞
600万円～800万円

＜賃金形態＞
月給制

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：500,000円～666,000円

＜月給＞
500,000円～666,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
※経験・能力等を考慮の上、当社規定により決定します。
■昇給：年1回（4月）
■賞与：年1回（11月）


賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

＜労働時間区分＞
フレックスタイム制
コアタイム：11:00～14:30
休憩時間：45分（12:00～12:45）
時間外労働有無：有

＜標準的な勤務時間帯＞
8:30～17:00