後工程プロセス開発

生産技術エンジニア

設備エンジニア

【京都/綴喜】切削工具の製造業務（加工～メンテナンス）※夜勤無｜Web面接可｜年休123日

～夜勤なし／機械加工の経験をお持ちの方へ／業界トップクラスの技術力を誇るTOWA／新事業の成長に直接関われるポジション／業績好調／福利厚生充実～
■業務内容：【変更の範囲：会社の定める業務】
・世界トップクラスのシェアを誇る自社主力製品において、加工図面に沿って、高精度のエンドミルをはじめとする切削工具の製造を行っていただきます。
・ツーリング事業の規模拡大に向けた工作機械のオペレーター、加工、メンテナンス全般を担うポジションです。

■本ポジションの魅力：
・メーカーと共同開発している最先端の加工機の技術者としてご活躍いただきます。
・ミクロン単位の微細加工による世界トップクラスの半導体製造用金型を作り上げる中で培われたコア技術をもとに、当社の新たな事業の成長に直接関わることができます。
・ものづくりの現場ならではの達成感が味わえる仕事です。

■TOWAの魅力：
・現代社会に必要不可欠な半導体。TOWAはそんな半導体製造工程の「モールディング」において、世界トップシェアを誇る半導体製造装置および超精密金型メーカーです。
・当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。
・また、超精密加工技術で新たな分野へ展開する新事業にも取り組んでいます。

■取扱製品「半導体モールディング装置」について：
・様々な製品に使用される半導体の製造工程のうち、「モールディング（樹脂封止）」という樹脂によって半導体と外部を電気的に絶縁して封止し、半導体の信頼性を確保する工程の専用装置（半導体モールディング装置）を手がけています。
・また独自技術である「コンプレッションモールディング技術」は、ウエハーレベルパッケージや大容量メモリといった最先端の電子デバイスだけにとどまらず、LEDや車載用半導体等幅広い分野に必要不可欠となっています。

変更の範囲：本文参照

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜応募資格/応募条件＞
＜業種未経験歓迎＞＜第二新卒歓迎＞
■必要条件：
・機械加工のご経験をお持ちの方（目安2年程度）
・普通自動車運転免許（AT限定可）

■歓迎条件：
・切削工具の加工経験

＜勤務地詳細＞
京都東事業所
住所：京都府綴喜郡宇治田原町大字立川小字金井谷1-35
勤務地最寄駅：JR奈良線／宇治駅
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
変更の範囲：本文参照

＜勤務地補足＞
マイカー通勤可
【変更の範囲：当社が定める国内外の全拠点】

＜転勤＞
当面なし

＜オンライン面接＞
可

給与
＜予定年収＞
430万円～650万円

＜賃金形態＞
月給制

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：200,000円～320,000円

＜月給＞
200,000円～320,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
※詳細は能力・ご経験等を考慮の上で、弊社規程により決定します。
※上記年収には月30時間分の想定残業手当を含みます。
■賞与：年2回（夏季・冬季）
■昇給：年1回

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

＜勤務時間＞
8:30～17:30（所定労働時間：8時間0分）
休憩時間：60分
時間外労働有無：有
＜その他就業時間補足＞
ノー残業デーあり