ASIC/SoC設計

CAD/EDAエンジニア

封止・パッケージ材料

【東京／千代田区】LSIパッケージ設計／開発※システムLSIファブレスメーカー／プライム上場

～プライム上場企業／日本初のファブレスLSIメーカー／年休125日／特許出願・登録件数多数あり／システムLSIの設計・開発～生産までのトータル構築に強み／事業拡大中～

パッケージ設計およびパッケージ開発業務をお任せします。

■具体的な職務内容：
・最先端プロセスにおける組立検討
・チップレイアウトと組立性を考慮した最適なボンディングパッドと端子の配置設計
・BGA基板配線設計業務
・パッケージ設計関連業務
└ボンディング図作成、マーキング検討、パッケージ外形図作成、トレイ図面作成）
・パッケージ開発関連業務
└熱解析、応力解析、RiskAssessment、試作評価など組立委託先と連携してパッケージ構造や組立条件を決める一連の業務）
・海外組立委託先とのコミュニケーション（当社ファブレスにつき）
・試作日程調整
※変更の範囲：会社の定める業務

■お任せするミッション：
パッケージに関するQCDの責任を負う。
・開発計画書に準拠したパッケージ品質確保　(Q)
・開発計画書に準拠したコストのパッケージ設計　(C)
・開発計画書に準拠したパッケージ設計/開発スケジュール遵守　(D)

■期待する成果：
・顧客が要求するパッケージ品質の達成　(Q)
・コストダウンの提案や受注検討への貢献　(C)
・ミスによるパッケージ設計のやり直しや追加開発費用削減　(C)
・製品スケジュールに合ったパッケージ設計　(D)

■働き方：
・年間休日：125日
・完全週休二日制（土日祝）
・完全フレックス制
・育児休業後の復職率：100％
・男性育休取得率：100％（※対象：配偶者が出産した男性社員）

■今後の戦略及び現状：
（1）今後の成長が見込める車載・産業機器、通信、インフラ分野へ経営資源を集中します。技術競争力としてアナログ回路の開発・設計力の強化及び国内・海外企業との戦略的協業に取り組み、付加価値の高いLSIソリューションをお客様にご提供いたします。

（2）ASIC事業は既存の主力分野であるアミューズメント向けやカメラ事務機器向け等の事業基盤をさらに強化拡大します。加えて、新規事業分野として高速通信分野の当社独自のコア技術を用い、FA、ロボティクスなどの産業機器分野向けに、事業拡大を図ります。

学歴不問

＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
・半導体、パッケージ、組立工程の基礎知識
・パッケージ設計、リードフレーム/BGA基板設計、パッケージ開発のいずれかについて3年以上の業務経験

＜求めるスキル＞
・パッケージ設計、基板設計
・パッケージ開発、組立プロセス開発
・パッケージ起因の不良対策、組立委託先の監査

■歓迎条件：
・チップレットにおける組立検討
・CadenceAPDを使ったBGA基板配線設計
・CadenceSigrityAuroraを使ったBGA基板の電気特性

＜勤務地詳細＞
東京事業所
住所：東京都千代田区1番町17番地6　一番町MSビル3階
勤務地最寄駅：東京メトロ半蔵門線線／半蔵門駅
受動喫煙対策：屋内全面禁煙

＜勤務地補足＞
※変更の範囲：会社の定める事業所

＜転勤＞
有
転勤の可能性は低いですが、発生する可能性があります。
※変更の範囲：会社の定める事業所

＜在宅勤務・リモートワーク＞
相談可

＜オンライン面接＞
可

給与
＜予定年収＞
550万円～1,000万円

＜賃金形態＞
月給制

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：458,000円～830,000円

＜月給＞
458,000円～830,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
■昇給：1回／年
【モデル年収】
30歳（一般職）600万円（基本給＋賞与＋残業20H／月込み）
35歳（一般職）700万円（基本給＋賞与＋残業20H／月込み）
40歳（課長）　900万円
45歳（部長）　1100万円
45歳（専門職）1000万円

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

＜労働時間区分＞
フレックスタイム制（フルフレックス）
休憩時間：60分
時間外労働有無：有

＜標準的な勤務時間帯＞
9:00～18:00