ウェハ材料

前工程プロセス開発

計測・解析エンジニア

半導体の材料・構造分析を行う当社にて、分析の前処理業務を担当いただきます。電子顕微鏡設備を完備し、高レベルの分析業務を行える環境です。【業務詳細】・ウェハーチップの割断・電子顕微鏡で分析箇所の特定・FIB加工前の処理・分析箇所付近へのマーキング作業【業務の変更範囲：会社の定める業務全般】

【いずれか必須】■半導体分析のご経験をお持ちの方
■加工前処理経験者(一年以上）
【歓迎】■中国語ができる方
【魅力】■電子顕微鏡設備を完備し、高レベルの分析業務を行える環境です。

（札幌市厚別区）
［転勤］当面無

［想定年収］400万円～800万円

［賃金形態］月給制

［月給］250000円～500000円

09:00～18:00　［所定労働時間］8時間0分　［休憩］60分
［フレックスタイム制］無［コアタイム］無

［年間休日］126日　内訳：土日祝

［有給休暇］入社半年経過後10日～最高20日

［退職金］無［社会保険］健保　厚生年金　雇用　労災
［寮社宅］無

［その他制度］弔慰金/結婚祝い金/出産祝い金/入院見舞い金/賠償責任保険・団体総合生活保障保険に加入済み