【大阪】法人営業（半導体製造・後工程/アッセンブリ受託事業）

募集職種

その他

後工程プロセス開発

技術営業

仕事内容

当社にて、半導体製造・後工程/アッセンブリの受託事業の営業を行っていただきます。既存取引先を中心とした営業および一部新規取引先の開拓を行って頂きます。【業務詳細】■取引先担当を行いながら、半導体製造と連携した営業活動■後工程全般を理解した上で技術的要素を含んだ営業活動 ■国内/海外問わない幅広い取引先対応 ■営業活動を通して、将来のニーズに応える情報収集活動 ■製品納入後のサポート※社員の意向も考慮し、ジョブローテーションを含めキャリア形成を推進しています。

求めている人材

【必須】■半導体製造、半導体後工程(ファウンドリー)、後工程受託事業のいずれか営業経験がある方
■英語で商談、交渉が出来るレベルの方
【歓迎】□半導体製造、後工程技術の知識がある方 □半導体・電子部品・ボード等の営業経験がある方 □イメージセンサーの営業経験 □カメラモジュールの営業経験
【求める人物像】
◆円滑なコミュニケーションを図れる方　◆チャレンジ精神旺盛な方

勤務地

大阪オフィス（大阪市中央区）
［転勤］有

給与

［想定年収］500万円～700万円

［賃金形態］月給制

［月給］330000円～460000円

勤務時間

09:00～17:15　［所定労働時間］7時間15分　［休憩］60分
［フレックスタイム制］無［コアタイム］無

休日休暇

完全週休2日制


［年間休日］120日　内訳：土日祝　年末年始6日

［有給休暇］入社半年経過後14日～最高20日　入社初年度は入社月に応じて付与

福利厚生

［退職金］有［社会保険］健保　厚生年金　雇用　労災
［寮社宅］無

［その他制度］福利厚生施設/兼松グループ持株会/団体生命保険/リゾートホテル（エクシブ、星野リゾートトマム）利用

会社概要

兼松フューチャーテックソリューションズ株式会社