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LAYLA-HR

NSW株式会社

[DVDV]【LSI開発エンジニア】半導体/バックエンド工程/プライム市場上場

  • ASIC/SoC設計CAD/EDAエンジニアデジタルIC設計
  • 東京都 神奈川県
  • 年収300万~500万円年収500万~700万円年収700万~1000万円
  • 提供元:リクナビNEXT
  • 掲載日:2024年12月06日
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OUTLINE

ASIC/SoC設計

CAD/EDAエンジニア

デジタルIC設計

半導体のハード部分の設計を主に担う当事業部において、LSI設計における、主にバックエンド(配置配線)の工程における下記のような業務をお任せいたします。【業務内容】LSIデジタル回路の、論理合成・タイミング設計/検証・DFT実装/検証・レイアウト設計・Power検証・物理検証の各工程を行います。当社は、国内外の半導体メーカーに対し「LSI開発に向けた技術提供」を行っております。

[配属先情報]
デバイスソリューション事業本部

【必須】LSI開発に関するバック工程の開発経験をお持ちの方
【尚可】EDAツールの使用経験をお持ちの方、英語(英会話)が得意な方
チームリーダー経験者、またはリーダー補佐するサブリーダー的なご経験
【魅力ポイント】
・社員の「やりたい」想いを積極的にサポートしています。社員の声からスタートしている新規ビジネスも多数あります。
・半導体SI企業はグローバルに展開しており、国際的なビジネス環境で活躍できる機会があるほか、グローバルトップ企業とのビジネスも多く業界最先端のプロジェクトに携わることができます。

南平台開発センター(東京都渋谷区)
[転勤]当面無

[勤務地備考]できる限りご希望を尊重しますが、転勤の可能性があります。

[想定年収]420万円~800万円

[賃金形態]月給制

[月給]262000円~515000円

[所定労働時間]8時間0分 [休憩]60分
[フレックスタイム制]有[コアタイム]有 10:00~15:00

完全週休2日制


[年間休日]123日 内訳:土日祝 年末年始5日 その他(長期リフレッシュ休暇(5日)/創立記念日)

[有給休暇]入社半年経過後10日~最高20日 入社3ヶ月後より按分して付与

[退職金]有[社会保険]健保 厚生年金 雇用 労災
[寮社宅]無

[その他制度]社員持株会、健康保険組合提携保養施設、各種クラブ活動、慶弔・特別休暇

COMPANY

会社名:NSW株式会社
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