フィールドアプリケーションエンジニア（FAE）

後工程プロセス開発

設備エンジニア

当社製品である半導体製造装置の、立上げ、メンテナンス業務がメインの業務です。主に海外(台湾)のお客様を担当頂き、先端プロセスに接することのできるやりがいのある業務です。■入社後数年（最大5年程度）台湾（当社現地法人に出向）へ赴任し、台湾顧客のアフターサービスを担当していただきます。■その後本社にてリーダー職となって頂くことを期待しています。【装置の種類】仮接合・剥離装置/洗浄装置【業務】現地に製品を納品した時の立ち上げ作業や、トラブル対応がメインです。台湾内の、世界的大手ファウンドリーメーカーにて駐在頂きます。※先端技術に関わりながら仕事ができます。

［配属先情報］
入社後岡山本社にて6か月～1年程度(目安)の研修の後、台湾の【当社現地法人】に出向し、顧客先駐在となります。

【必須】■半導体製造装置のフィールドサービス経験
【歓迎】■海外赴任経験　■中国語ネイティブレベルな現地の人とコミュニケーションをとれる能力
【強み】当社は半導体製造装置や付随した各種装置の製造販売を行っており、顧客の要望に応じた細かなカスタマイズが強みです。 
【働く魅力】《1》東証プライム上場、世界トップクラスシェアの商材を持つ岡山県が誇る優良企業で「安定」《2》年間休日125日と「ワークライフバランス充実」《3》各種手当も充実しており「福利厚生充実」《4》現在非常に伸びている半導体業界で「スキルアップ」が実現できます。

本社（岡山市北区）、当社現地法人または顧客先（東アジア）
［転勤］有

［勤務地備考］※台湾子会社へ出向

［想定年収］430万円～550万円

［賃金形態］月給制

［月給］222000円～

08:30～17:30　［所定労働時間］8時間0分　［休憩］60分
［フレックスタイム制］無［コアタイム］無

［年間休日］125日　内訳：土日祝　その他（夏季休暇、年末年始）

［有給休暇］入社半年経過後10日～最高20日　時間単位有休制度あり

［退職金］有［社会保険］健保　厚生年金　雇用　労災
［寮社宅］有　借り上げマンションでの独身寮 （一部個人負担あり）

［その他制度］昇給あり/家族手当/役付手当/社員食堂/各種研修制度/e-learning/語学研修サポート/資格取得全額補助制度他