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後工程プロセス開発

設備エンジニア

【神奈川･藤沢】半導体製造装置の開発・設計（研磨装置等）※プライム上場／世界シェア２位／業界経験不問

～リモート可/プライム上場・世界シェア2位を誇る半導体装置メーカー★5G,IoT化の流れで世界的な需要増加が見込まれる優良市場～
■業務内容
既存製品であるベベル研磨装置の次期ベベル装置、もしくは市場にまだない装置の開発を担って頂きます。

ベベル研磨装置とは、主に半導体製造各種プロセスで使用され、ウェーハ端部（ベベル）に付着したパーティクル（ゴミ）起因になるものをダイアモンドのついたテープにて研磨する装置です。

テープで研磨する装置のバリエーションアップを行い、より市場に受け入れられるようにする必要があるため、新たなテープ研磨装置の開発や、テープ研磨にとらわれない市場要求に基づいた新たな装置開発を進めます。
装置内では純水・薬液を制御する流量圧力制御や圧縮空気の圧力制御を用いた機構を開発します。また、ウェーハを運搬する搬送機構の開発、これら複数の設計要件が必要で、チームで分担して設計・開発をしています。
この開発チームの一員として、新装置の市場投入に貢献して頂きたいと考えています。
　※変更の範囲：当社の定める業務

■募集背景：
精密電子カンパニーの主力製品である、CMP装置、ドライポンプに次ぐ第三の柱とするベベル研磨装置、パネルCMP装置の開発を推進し市場シェアの拡大を目指しています。

■キャリアイメージ：
ご入社後はチームの一員として、装置の研磨・洗浄・搬送等の開発・設計業務を一通り担当してもらい、その後はリーダークラスを担い、のちに管理職に必要なスキルを身につけ、開発業務及び後輩を牽引する役割を期待しています。また資質や希望に合わせて他部門（量産設計部門、生産部門、海外拠点赴任等）へのローテーションすることも可能です。

■本ポジションの魅力：
精密電子カンパニーのCMP装置以外の新たな装置の開発が担当できます。ゼロベースから装置開発に携えることができるチャンスがあります。ご自身のアイデアが新たな装置の魅力に繋がることもできます。その自分のアイデアが詰まった新装置を現場で調整、ブラッシュアップすることで自ら完成度を上げていく事もできます。
装置の開発には、データサイエンス、DX、AI、システム同定などの技術を活用した開発も含まれるので、これらの知識・技術を習得、生かすことも出来ると考えています。

変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜応募資格/応募条件＞
■必須要件：
機械設計の経験をお持ちの方
※業界未経験歓迎

■歓迎要件：
・半導体製造装置設計経験者
・メカトロニクス設計が得意な方
・装置立上げ経験をお持ちの方
・海外勤務が可能な方

＜勤務地詳細＞
藤沢事業所
住所：神奈川県藤沢市本藤沢4-2-1
勤務地最寄駅：小田急線／善行駅
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

＜勤務地補足＞
変更の範囲：会社の定める事業所

＜転勤＞
当面なし
総合職での採用のため全国転勤の可能性はありますが、現時点では想定していません。

＜在宅勤務・リモートワーク＞
相談可（週2日リモート）

＜オンライン面接＞
可

給与
＜予定年収＞
560万円～740万円

＜賃金形態＞
月給制
補足事項なし

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：254,000円～335,000円

＜月給＞
254,000円～335,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
■給与詳細は経験・能力を踏まえ当社規定により決定します。
■昇給：年１回
■賞与：年２回

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

＜勤務時間＞
8:45～17:15（所定労働時間：7時間45分）
休憩時間：45分
時間外労働有無：有
＜その他就業時間補足＞
■残業時間：20～25時間/月程度