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掲載日：
2024年12月23日
ＴＯＷＡ株式会社
【京都府綴喜郡】半導体製造装置FAE候補◆半導体製造装置トップ級シェアメーカー／月給25万～
想定年収
年収700万～1000万円、年収500万～700万円、年収300万～500万円
勤務地
奈良県、京都府
Smart Overview
【おすすめポイント】
・業界トップシェアの企業でのキャリア形成
・充実した研修制度とフレックス制
・顧客との信頼関係を築く重要な役割
募集職種
フィールドアプリケーションエンジニア（FAE）
技術営業・FAE
生産技術エンジニア
仕事内容
【京都府綴喜郡】半導体製造装置FAE候補◆半導体製造装置トップ級シェアメーカー／月給25万～
【モールディングプロセス研修あり／業界をリードする技術力／フレックス制／在宅制度あり】
世界トップクラスシェアの半導体製造装置メーカーである当社において、半導体製造装置FAE候補をお任せします。
■業務詳細：
半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア（FAE）として、お客様の技術的な課題解決、顧客満足度向上を牽引する役割をお任せします。
入社後は金型開発設計部門にて実務をとおして段階的にモールディングプロセスを学んでいただきます。CADを用いた金型設計実務や成形評価を通して、製造プロセスや技術的なノウハウについて理解を深めていただきます。
その後、FAEとしてお客様の半導体製造装置に関する技術的な問い合わせ対応、装置の調整、トラブルシューティング、技術トレーニングなど、幅広い業務を担っていただきます。
将来的には、お客様との信頼関係を構築し、ニーズを的確に捉え、社内の各部門と連携した、より高度な技術サポート、ソリューション提供を行うなど、中心的な役割を担うFAEとして活躍していただけることを期待します。
＜具体的に＞
・お客様の技術的な課題に対する解決策の提案・サポート
・お客様との技術的な問題解決、問い合わせ対応
・社内関係部署との連携、情報共有
・市場動向やニーズの収集・分析
・技術資料作成、技術トレーニングの実施
変更の範囲：本文参照
求めている人材
＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
・金型または部品等の機械設計経験またはモールド成形プロセスの生産技術経験
・お客様との信頼関係構築のためのコミュニケーション能力
■歓迎条件：
・3DCADを用いた設計経験３年以上
・半導体モールド成形プロセスの業務経験（生産技術など）
・お客様との折衝経験や調整業務経験
・語学力：英語（初級／日常会話）
・機械工学、電気電子工学、材料工学いずれかの知識
＜語学力＞
歓迎条件：英語初級
勤務地
京都東事業所
住所：京都府綴喜郡宇治田原町大字立川小字金井谷1-35
勤務地最寄駅：JR奈良線／宇治駅
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
変更の範囲：会社の定める事業所
＜勤務地補足＞
出張あり
＜転勤＞
当面なし
＜在宅勤務・リモートワーク＞
相談可（在宅）
＜オンライン面接＞
可
給与
＜予定年収＞
480万円～700万円
＜賃金形態＞
月給制
＜賃金内訳＞
月額（基本給）：250,000円～370,000円
＜月給＞
250,000円～370,000円
＜昇給有無＞
有
＜残業手当＞
有
＜給与補足＞
※詳細は能力・ご経験等を考慮の上で、弊社規程により決定します。
※上記年収には月30時間分の想定残業手当を含みます。
■賞与：年2回（夏季・冬季）
■昇給：年1回
賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
勤務時間
フレックスタイム制
コアタイム：10:05～15:00
フレキシブルタイム：7:00～10:05、15:00～22:00
休憩時間：60分
時間外労働有無：有
＜標準的な勤務時間帯＞
8:30～17:30
＜その他就業時間補足＞
■ノー残業デーあり■残業20～30時間程度