デバイス開発エンジニア

光電子デバイス

封止・パッケージ材料

【横浜】半導体パッケージの新規研究開発※福利厚生・研修制度◎／東証プライム上場／年休124日

【時代に即した技術を身に着ける×自分の好きなモノづくりを突き詰める×自分に合ったキャリアを自分で選択できる×1人1人がプロのエンジニアをして技術を高め続ける】

～転職回数多い方でも歓迎／業界トップの平均年収600万越え／東証プライム上場の業界圧倒的No.1／多くの業界に展開することで安定◎／研修費用は売上の8%を投資／平均残業20時間程度／生涯プロエンジニア～

■職務内容：光デバイスにおける半導体パッケージの研究開発に携わっていただきます。

■業務の魅力：本業務を通じて今後トレンドとなる半導体製品における知見を深めることが出来、更なるキャリアアップに繋がる可能性を見込めます。光デバイスは今後の通信量増大化の通信業界において、必須と言えるほど重要なデバイスとなります。最新の半導体技術の業務に携わることで、やりがいを感じていただけると思います。

■顧客例：主要取引先TOP10（2022年3月期）デンソー／ソニーセミコンダクタソリューションズ／三菱重工業／パナソニック／ニコン／トヨタ自動車／日立ハイテク／SUBARU／デンソーテン／テルモ　(敬称略)

■生涯プロエンジニアとして：
・エンジニアのキャリアを第一に考える企業です。エンジニアの年代別構成比率は40代以降が半数を超え、長く働くことが出来る環境が整っています。一生エンジニアとして活躍するためには、絶えず時代に合わせた技術を身に着けていく必要があり、当社では幅広い知識を身に着けることが可能な制度等を幅広く整えています。
・業界NO1.として多くの顧客から厚い信頼を頂いております。開発の上流工程から携われることはもちろん中には外注選定を任されているエンジニアもいます。
・1974年に設立されて以来、すでに500名以上のエンジニアが定年退職を迎えております。

■充実の研修体制：「社員一人あたりの研修費ランキング」で5位にランクイン、「技術力」と「人間力」の向上を軸に様々な機械を提供しております。年間550回の技術研修のみならず、エンジニア主催の勉強会が900回以上開催されております。エンジニアとしてプライドを持ち、スキルアップの意欲が高く、常に技術力の鍛錬を行っています。時代に即した技術を身に着けることが出来、幅広い業界へ展開しているためスキルの習得もしやすい環境です。

変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
半導体パッケージ設計経験、半導体プロセスの知見

＜勤務地詳細＞
配属先
住所：神奈川県横浜市
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
変更の範囲：会社の定める事業所

＜勤務地補足＞
神奈川県横浜市の顧客先での常駐勤務となります。

＜転勤＞
当面なし
ご本人のキャリアアップを第一に考え、希望勤務地を充分に考慮し決定します。


＜在宅勤務・リモートワーク＞
相談可

＜オンライン面接＞
可

給与
＜予定年収＞
560万円～800万円

＜賃金形態＞
月給制

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：270,000円
その他固定手当/月：1,500円

＜月給＞
271,500円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
※能力・経験・年齢等を配慮の上、当社規定により決定します。

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

＜労働時間区分＞
フレックスタイム制
コアタイム：10:00～15:00
休憩時間：60分（12:00～13:00）
時間外労働有無：有

＜標準的な勤務時間帯＞
9:00～18:00
＜その他就業時間補足＞
全社平均残業：月19.78H　※2022年3月末時点