前工程プロセス開発

後工程プロセス開発

成膜装置

【千葉】機械設計／半導体装置の開発業務／年休121日／WEB面接可

【半導体関連装置の開発業務／夜間対応なし・年休121日・土日祝休み・福利厚生充実◎／創業50年超の安定基盤／ワンストップエンジニアリングサービスで幅広い顧客より高評価◎】

■業務内容：
半導体関連装置メーカーでの開発業務全般をお任せします。

■業務詳細：
・ウエーハ加工プロセスの開発
・実験装置、加工材料の開発
・実験環境の整備
・実験計画の作成、実施
【変更の範囲：会社の定める業務】

■現場研修：
現場への配属後はまず顧客の事業内容や主力製品などの基礎知識を学ぶところからスタート。
その後は実際の業務を通して必要な知識やスキルを教えながら、徐々に業務の幅を広げていくのでご安心ください。
さらに年に4回ほど先輩社員との面談も実施するなど、充実のフォロー体制を整えています。

■当社の魅力：
（1）安定した経営基盤…創業50年超で安定した基盤を持っております。
（2）ワンストップエンジニアリングサービス：設計から制作、据付、メンテナンスまでトータルサポートを実施。ハイクオリティ、ローコストな生産設備の提案・納入を実現しています。当社では、部品一つの制作からシステム制作まで、自社・他社製品問わずカスタマイズ設計できるため、幅広い顧客より高評価を得ています。

変更の範囲：本文参照

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
・何かしらの装置に関する開発経験

■歓迎条件：
・半導体プロセスに関する開発経験
・製造装置の開発経験

＜勤務地詳細＞
千葉県
住所：千葉県佐倉市太田
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
変更の範囲：本文参照

＜勤務地補足＞
【変更の範囲：会社の定める事業所】
JR佐倉駅から車で6分（バスも有）

＜転勤＞
当面なし

＜オンライン面接＞
可

給与
＜予定年収＞
400万円～450万円

＜賃金形態＞
月給制

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：210,000円～230,000円

＜月給＞
210,000円～230,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
※給与詳細は能力・経験を考慮し決定します。
■昇給：あり
■賞与：あり

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

＜勤務時間＞
8:25～17:20（所定労働時間：7時間55分）
休憩時間：60分
時間外労働有無：有
＜その他就業時間補足＞