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株式会社テックウィンエンジニアリングセンター

高性能電子部品実装ロボットの【ソフトウェア設計】年休130日◎

株式会社テックウィンエンジニアリングセンター
  • ASIC/SoC設計FPGA設計組み込みソフトウェアエンジニア
  • 福岡県
  • 年収500万~700万円年収700万~1000万円
  • 提供元:マイナビ転職
  • 掲載日:2024年12月20日

求人AIによる要約

高性能電子部品実装ロボット(チップマウンター)のソフトウェア設計を担当し、モーションコントロールや工程管理の上位アプリケーションを開発します。具体的には、要件定義からアーキテクチャ設計、ソフトウェア設計、ハードウェア設計のサポート、テストとデバッグまで幅広く関与します。入社後はOJTを通じて必要な知識と経験を身につけられるため、安心してスタートできます。年休130日で、ワークライフバランスも重視されています。

【おすすめポイント】
・幅広いソフトウェア設計に関与できる
・OJTでスキルをしっかり習得
・年休130日で働きやすい環境

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OUTLINE

ASIC/SoC設計

FPGA設計

組み込みソフトウェアエンジニア

仕事内容


高性能電子部品実装ロボット(チップマウンター)の開発におけるモーションコントロールや工程管理などの上位アプリケーションSW設計をお任せします。
具体的には

◆要件定義◆アーキテクチャ設計◆ソフトウェア設計◆ハードウェア設計のサポート◆テストとデバッグ※ご入社後OJTを通して知識、経験を身につけて頂きますのでご安心ください。

福岡県福岡市中央区天神3丁目10番20号

年俸:500万円~1000万円

8:30~17:00(休憩60分)
※時差出勤可能(10時迄)

◆各種社会保険完備(雇用・労災・健康・厚生年金)
◆厚生年金基金
◆退職金制度

COMPANY

会社名:株式会社テックウィンエンジニアリングセンター
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