センサーデバイス

後工程プロセス開発

生産技術エンジニア

【宮城】半導体後工程(CMOSイメージセンサー組立)エンジニア　※総合商社/兼松100％出資

半導体・電子部品・IT/IoTソリューションをリードするエレクトロニクス商社の半導体後工程（組立）エンジニアを募集します。
東証プライム上場の総合商社/兼松株式会社100%出資。IoT、AIや5G、最新技術を用いたビジネスに積極的に参入。グループネットワークを活かした様々な分野でのビジネス展開が期待できます。

■業務詳細
半導体CMOSイメージセンサーのものづくりを支えるエンジニアです。半導体後工程の生産技術職として、活躍いただきます。

主な業務内容
・半導体組み立て工程の製造プロセス開発から、設備選定及び導入、及び生産の立上げ迄の一環サポート。
・新品種の生産に向けて治工具図面の作成、製造条件の確定、及び生産立ち上げ迄のサポート。
・品種切り替の段取り変更

■特徴と魅力
2018年4月に兼松株式会社100％出資のエレクトロニクス商社として設立。
国内外の半導体・電子部品の取扱いのみならず、半導体工場を有し、企画・開発・設計など、メーカー機能も持ち合わせています。
兼松グループのモットーは「事業創造による社会貢献」。
IoTや5G、DX開発にも力を入れ、常に最先端の技術を取り入れて最適なソリューションをお届けする事で、お客様の多様なニーズと課題の解決に努めています。

■働き方
社員一人ひとりのさまざまな経験や知識を融合させるため、フラットに仕事ができ、自分の考えを伝えやすい環境です。電子系の商社ですが、社員は文系・理系出身者ともに活躍しています。工場で生産するCMOSイメージセンサーは最先端技術の結晶であり、知的好奇心が刺激される環境です。
手厚い研修やサポート体制があるため、若手でもやる気次第で大きな業務を任せてもらえます。常に新しいことに挑戦できる場があり、年次を問わずに活躍のチャンスが与えられます。
安定したグループネットワークのもと、長期的に安定して就業できる環境です。

変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
・電子部品・半導体の開発又は生産技術の経験がある方
■歓迎条件：
・理工系大学、または高等専門学校を卒業された方
・機械系CAD使用経験ある方

＜勤務地詳細＞
大和事業所
住所：宮城県黒川郡大和町松坂平1-6
受動喫煙対策：敷地内全面禁煙
変更の範囲：会社の定める事業所

＜転勤＞
有
業容拡大等で他の地域に生産拠点を設けた場合

＜予定年収＞
350万円～600万円

＜賃金形態＞
月給制

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：220,000円～395,000円

＜月給＞
220,000円～395,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
※能力、経験、前職実績等を考慮し当社規定により決定いたします。
■昇給：年1回
■賞与：年2回、2～6ヶ月分／年
■年収例：30代／560万円

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

＜勤務時間＞
8:30～17:15 （所定労働時間：7時間55分）
休憩時間：50分（12:00～12:50）
時間外労働有無：有
＜その他就業時間補足＞
残業月20時間