封止・パッケージ材料

後工程プロセス開発

生産技術エンジニア

【京都/綴喜】工作機械オペレーター（半導体封止金型）＜Web面接可｜業界不問｜年休123日＞

半導体モールディング装置世界シェアを誇る自社主力製品において、半導体封止金型を工作機械を用いて加工・オペレータ・メンテナンスを担当いただきます。
■職務詳細：
工作機械を操作して、半導体製造用の精密加工を行っていただきます。
ミクロン単位の微細加工による世界トップクラスの半導体製造用の金型製造を、形彫り放電加工機、高速ミーリング加工機、電極加工機、CNC精密平面研削盤を用いて担当いただきます。
■本ポジションの魅力：
・大手半導体メーカーと共同開発をしている最先端の加工機の技術者として技術を身につけることが出来ます。
・半導体市場は、5GやIoT、AI含めDX（デジタルトランスフォーメーション）を背景に大きく成長し続けています。
・即戦力としてマッチングにご不安があっても、興味のある業種かつ取り組む意欲があれば、是非ご応募ください。
■取扱製品「半導体モールディング装置」について：
・様々な製品に使用される半導体の製造工程のうち、「モールディング（樹脂封止）」という樹脂によって半導体と外部を電気的に絶縁して封止し、半導体の信頼性を確保する工程の専用装置（半導体モールディング装置）を手がけています。
・また独自技術である「コンプレッションモールディング技術」は、ウエハーレベルパッケージや大容量メモリといった最先端の電子デバイスだけにとどまらず、LEDや車載用半導体等幅広い分野に必要不可欠となっています。
■TOWAの魅力：
当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。また、超精密加工技術で新たな分野へ展開する新事業にも取り組んでいます。

変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜応募資格/応募条件＞
■必要条件：
・機械加工経験をお持ちの方（目安：2年以上）
・第一種運転免許普通自動車
■歓迎条件：
・初級以上の英語または中国語
※語学力をお持ちの方は、海外子会社の指導や製作品確認など業務の幅が広がりますが、必須条件ではありません。

＜勤務地詳細＞
京都東事業所
住所：京都府綴喜郡宇治田原町大字立川小字金井谷1-35
勤務地最寄駅：JR奈良線／宇治駅
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
変更の範囲：会社の定める事業所

＜転勤＞
当面なし

＜オンライン面接＞
可

＜予定年収＞
430万円～650万円

＜賃金形態＞
月給制

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：230,000円～300,000円

＜月給＞
230,000円～300,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
※詳細は能力・ご経験等を考慮の上で、弊社規程により決定します。
※上記年収には月30時間分の想定残業手当を含みます。
■賞与：年2回（夏季・冬季）
■昇給：年1回

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

＜勤務時間＞
8:30～17:30 （所定労働時間：8時間0分）
休憩時間：60分
時間外労働有無：有
＜その他就業時間補足＞
■ノー残業デーあり