封止・パッケージ材料

生産技術エンジニア

組み込みソフトウェアエンジニア

【京都市】ソフト設計エンジニア（生産設計）※半導体モールディング装置世界シェアトップ級

■仕事内容
【東証上場メーカー／半導体モールディング装置の世界シェアトップクラス／フレックス制度導入】
■職務概要：【変更の範囲：会社の定める業務】
・PLCで動作する半導体製造装置のタッチパネル（Windowsアプリケーション）の画面や操作のソフトをC言語を使用して設計・改造していただきます。
・上位（Hostコンピュータ）との通信機能（SECS／GEM）の改造設計にも携わっていただきます（通信規格はSEMI規格の通信方式となります）。
・仕様検討～設計～現地評価までの一連作業の対応となり非常にやりがいのある仕事をご担当いただきます。
・将来的にはプロジェクトリーダー的な役割でご活躍いただくことを期待しております。

■組織構成
正社員20名（内、管理職クラス２名、リーダークラス２名）、契約社員1名
男女比・・・男性：女性＝６：１

■働く環境について
・フレックスタイム制度について：
両立支援策の対象者が利用できる制度につき、必要に応じて利用されている方が多いです。
保育園の送迎や学校のイベント、ご家族の体調の急変時に利用されている方が多い印象です。

■本ポジションの魅力：
半導体生産工程は自動化への動きもあり、工場全体の見える化が今後急拡大する傾向にあります。
半導体製造装置以外にAI、IoTやDX（デジタルトランスフォーメーション）への取り組みも含め、デジタル技術への対応も展開を計画しております。

■取扱製品「半導体モールディング装置」について：
・様々な製品に使用される半導体の製造工程のうち、「モールディング（樹脂封止）」という樹脂によって半導体と外部を電気的に絶縁して封止し、半導体の信頼性を確保する工程の専用装置（半導体モールディング装置）を手がけています。
・また独自技術である「コンプレッションモールディング技術」は、ウエハーレベルパッケージや大容量メモリといった最先端の電子デバイスだけにとどまらず、LEDや車載用半導体等幅広い分野に必要不可欠となっています。
・当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。
・また、超精密加工技術で新たな分野へ展開する新事業にも取り組んでいます。

変更の範囲：本文参照

＜最終学歴＞大学院、大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜応募資格/応募条件＞
＜業種未経験歓迎＞＜業種未経験歓迎＞＜第二新卒歓迎＞
■必要条件：以下いずれか満たす方
・電気・電子・情報系いずれかの学科卒の方（実務不問）
・C言語(C#.NET、C++、Visual C++等)／VB.netを使った実務経験をお持ちの方（学科不問）

■歓迎条件：
・SECS／GEM（半導体製造装置とお客様の製造ライン間の通信ソフトウェア）経験をお持ちの方
・半導体製造装置関連のマンマシンインターフェイスの業務実績

＜勤務地詳細＞
本社
住所：京都府京都市南区上鳥羽上調子町5
勤務地最寄駅：近鉄京都線／十条駅
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
変更の範囲：本文参照

＜勤務地補足＞
マイカー通勤可能
■十条駅から徒歩10分
■京都駅から車で10分
【変更の範囲：会社の定める事業所】

＜転勤＞
当面なし

＜在宅勤務・リモートワーク＞
相談可（在宅）

＜オンライン面接＞
可

＜予定年収＞
480万円～700万円

＜賃金形態＞
月給制

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：248,000円～373,000円

＜月給＞
248,000円～373,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
※詳細は能力・ご経験等を考慮の上で、弊社規程により決定します。
※上記年収には月30時間分の想定残業手当を含みます。
■賞与：年2回（夏季・冬季）
■昇給：年1回

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

＜勤務時間＞
8:30～17:30 （所定労働時間：8時間0分）
休憩時間：60分
時間外労働有無：有
＜その他就業時間補足＞
■ノー残業デーあり