【長野／佐久市】半導体パッケージ工程設計～東証プライム上場・世界屈指の電子部品メーカー～#O109
- 封止・パッケージ材料後工程プロセス開発製品評価エンジニア
- 長野県
- 年収300万～500万円年収500万～700万円年収700万～1000万円
- 提供元：doda
- 掲載日：2024年12月18日
求人AIによる要約
半導体業界のリーダー、TDK株式会社で新製品のパッケージ工程設計に挑戦しませんか？自動車やICT、エネルギー分野での成長を支える重要な役割を担い、国内協力会社と連携しながら新製品の量産化を目指します。世界初のフェライトコア製品化を実現した技術力を背景に、社員の実力を正当に評価する制度が整っており、キャリアアップのチャンスも豊富です。最先端のセンサ技術に携わり、グローバルな舞台で活躍するチャンスを掴みましょう。
【おすすめポイント】
・世界屈指の技術力を持つ電子部品メーカーでのキャリア形成
・新製品開発に直接関与し、成長市場での経験を積む機会
・個人の実力を重視した評価制度でキャリアアップが可能
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OUTLINE
封止・パッケージ材料
後工程プロセス開発
製品評価エンジニア
【長野／佐久市】半導体パッケージ工程設計～東証プライム上場・世界屈指の電子部品メーカー～#O109
【電子部品大手◇「自動車」「ICT」「産業機器・エネルギー」の3つの成長市場で拡大／海外売上高比率91.9％のグローバルカンパニー】
～5G・自動車・ロボット・ドローンなど最先端製品に用いられる技術力／世界初フェライトコアを製品化／各種研修制度充実～
■業務内容
国内協力会社での新製品のパッケージ工程立ち上げ業務に従事して頂きます。
・新製品量産化に向けた工程設計・立上げ、リスクアセスメント
・試作品投入及び評価
■募集背景
ＭＲセンサBusiness Unitでは磁気センサの開発、生産、販売を行っています。新製品や新規顧客拡大により売り上げは年々増加しており、その中で製品技術部は磁気センサ新製品のパッケージ工程の立ち上げ、協力会社管理の役割を担っています。スマートフォン用センサや電気自動車用センサなど、今後の生産拡大に伴い人財を募集します。
■ＴＤＫ株式会社の魅力：
ＴＤＫはフェライトコアを世界に先駆け製品化した総合電子部品メーカーです。現在は自動車・ICT・産業機器・エネルギーを成長分野に世界屈指の技術力を誇ります。社員数は全世界で約10万5千人を超える大手企業ながら、前職での経験を考慮した評価制度が存在するため個人の実力が適切に評価される体制が整っているため、中途入社後に部門のリーダーを担っている方も多く存在します。勤続年数や経験に問わず手を挙げた方にチャンスがあるのは、東京工業大学発のベンチャー企業ならではの魅力です。
＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
・機械設計経験者
■歓迎条件：
・半導体パッケージ工程技術経験者
＜語学補足＞
英語でのメールのやり取り、簡単なコミュニケーションができるレベルは必要になります
浅間テクノ工場
住所：長野県佐久市小田井５４３
勤務地最寄駅：北陸新幹線線／佐久平駅
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
＜転勤＞
有
総合職としての転勤可能性があります。
＜オンライン面接＞
可
520万円～1,000万円
＜賃金形態＞
月給制
＜賃金内訳＞
月額（基本給）：270,000円～520,000円
＜月給＞
270,000円～520,000円
＜昇給有無＞
有
＜残業手当＞
有
＜給与補足＞
■昇給：1回（4月）
■賞与：2回（6月・12月）
賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
8:30～17:15 （所定労働時間：7時間45分）
休憩時間：60分
時間外労働有無：有
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