デバイス開発エンジニア

光電子デバイス

封止・パッケージ材料

【名古屋】光半導体デバイスのパッケージ開発（主任・課長級）◇東証上場／特殊鋼世界シェアトップクラス

【世界最大級の特殊鋼メーカー／大同特殊鋼のLEDは、エンコーダ・光電センサ等への搭載や高品質、高分解能が要求される産業用ロボット・モータに利用されています】

光半導体デバイスのパッケージ開発における主任・課長クラスのポジションでご活躍いただきます。

■主な業務内容：
◎パッケージ開発（パッケージ基板・樹脂選定、光学設計、試作評価）

表面実装LEDの電気光学特性評価、熱特性評価などの評価技術開発、検査ライン構築、関連会社や社内連携をお任せします。
近年、LED単体ではなく、表面実装LEDとしての需要が国内外から高まっています。これらの需要に対応すべく、増員による組織強化を図ることが採用背景となります。
【変更の範囲：会社の定める業務】

■組織構成：
機能製品事業部電子部材製品部光デバイス室は、新分野の取り組みを行う事業部として社内の期待を集めています。（約29名）

■特殊鋼とは：
当社が扱う「特殊鋼は、自動車や航空機などの輸送機、発電所や産業機械、パソコンや携帯電話など様々な分野に素材を提供しています。
実は「人々の暮らし」や「産業の発展」に欠かすことができない素材です。鋼それぞれの性質を活かしながら、熱に対する強さ、硬さ、強靭さ、さびにくさ、摩擦・摩耗への強さ、加工しやすさなどを考え、高品質な部品を製造していきます。
特殊鋼を扱うには特殊な技術知識や設備などインフラが重要となり、参入障壁も高く、当社は特殊鋼メーカーとして世界で最大級の特殊鋼メーカーとして地位を確立して参りました。今後の製造業の発展により一層貢献、支えていきます。

■当社の特徴：
・平均勤続年数:18.8年(2022年度)
・月平均所定外労働時間(前年度実績):19.6時間(2022年度)
・平均有給休暇取得日数(前年度実績):12.4日(2022年度)
・グループ会社:70社

変更の範囲：本文参照

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
・半導体デバイスのパッケージ開発経験
・半導体デバイスのプロセス開発経験
・実装基板の生産技術経験

■歓迎条件：
・パッケージの光学シュミレーション、光学設計経験
・ダイボンディング、ワイヤーボンディング、樹脂封止などの実装に関す知識・経験

＜勤務地詳細＞
滝春テクノセンター
住所：愛知県名古屋市南区滝春９
勤務地最寄駅：名鉄常滑線／大同町駅
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
変更の範囲：本文参照

＜勤務地補足＞
【変更の範囲：当社および出向（転籍）先の拠点全般】

＜転勤＞
当面なし

＜在宅勤務・リモートワーク＞
相談可（週2日リモート）

＜予定年収＞
700万円～1,000万円

＜賃金形態＞
月給制

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：300,000円～480,000円

＜月給＞
300,000円～480,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
※上記年収は目安であり、給与詳細は経験、スキルを踏まえ決定します。
■昇給：年1回（4月）
■賞与：年2回（7月、12月）※業績による

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

＜標準的な勤務時間帯＞
8:30～17:30
時間外労働有無：有

＜時短勤務＞
相談可