ASIC/SoC設計

デバイス開発エンジニア

パワーデバイス

【東京】半導体モジュールの設計開発 | 独自の空調用パワー半導体●業界トップメーカー

■職務内容
世界No.1空調機器メーカーである同社にて、空調機搭載用の独自の半導体モジュール設計開発をご担当いただきます。

＜詳細＞
・パワーモジュール全般の新規要素技術検討、取り込み、開発。
※パワーチップ、ゲートドライバ、パッケージ(冷却、ノイズ抑制)技術
・インバータハードの一部としてのモジュール仕様の検討、設計、実証
※トポロジー、周辺回路(保護等)技術
(【変更の範囲：会社の定める業務】)

■使用ツール：CAD：NX
シミュレーション：PSIM、Q3D、Icepak、Mechanical他

■ダイキン工業株式会社　テクノロジーイノベーションセンターHP　
「【後編】空調メーカーであるダイキンが独自の半導体を開発する理由」
https://www.daikin.co.jp/tic/topics/feature/2024/20240516

■ダイキンの強み
当社は世界No.1空調機器メーカーであることから当社の省エネインバータ生産規模は約1000億円と世界トップに達し、汎用インバータメーカーを大きく超える生産台数です。この生産規模を生かし、研究開発だけでなく、生産技術開発に関しても高い技術力を誇ります。
空調機に特化しており、電装(インバータ)から圧縮機、モーター、冷媒技術まで手掛けています。パワーモジュールのような要素技術は、インバータの設計に入り込むことでより洗練され、進化していきます。アプリケーション技術者と共に進めていく技術開発ができるのはダイキンならではで、自由な発想を生み出し、個人やチームの能力をどんどん伸ばしていける環境があります。

■キャリアパス
まずはご自身の専門性を活かし、担当業務を中核人材として牽引いただきます。その後は、専門性や能力、ご意向に応じたキャリアパスを拓くことができます。
先端技術の開発責任者、製品技術責任者、半導体サプライチェーンのマネージャー等、ダイキンが抱えるパワー半導体関連のミッションにより深くコミットするポジションに就ける可能性もございますし、プレーヤーとして先端技術をとことん追求する事も可能です。

変更の範囲：本文参照

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上

＜応募資格/応募条件＞
【必須条件】下記いずれかの経験者
・パワー半導体の機能設計・構造設計・回路設計いずれかの経験者。
・パワー半導体素子への要求が出せ、最適なドライブ設計ができる方。
・パワーエレクトロニクスに関する技術、開発設計経験、特に高速スイッチングに対応した配線技術や放熱技術など構造技術をお持ちの方。

＜勤務地詳細＞
東京支社
住所：東京都中央区八重洲二丁目２番１号 東京ミッドタウン八重洲 八重洲セントラルタワー 38階総合受付
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
変更の範囲：会社の定める事業所

＜転勤＞
有
総合職のため将来的な転勤可能性はございます。（大阪・滋賀など）

＜オンライン面接＞
可

＜予定年収＞
500万円～900万円

＜賃金形態＞
月給制

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：255,000円～450,000円

＜月給＞
255,000円～450,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
※給与詳細は、年齢、経験を考慮の上、決定します。
■昇給：年1回（4月）
■賞与：年2回（6月、12月）


賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

＜勤務時間＞
9:00～17:30 （所定労働時間：7時間45分）
休憩時間：45分
時間外労働有無：有