ウェハ材料

封止・パッケージ材料

材料開発エンジニア

【鶴見】次世代半導体パッケージ開発（材料技術）／サムスン日本法人／離職率は2%前後

～世界シェア・研究開発費No.1のサムスン電子グループ/年休124日・全社平均残業20～30h程度・転勤基本なしと離職率は2%前後の良好な就業環境～

■業務内容：
・新型半導体チップを封止する材料の研究開発を行っていただきます。
【変更の範囲：会社の定める業務】

■魅力：
【世界最先端技術に携わる業務】
世界シェア1位製品多数・2018年研究開発費は世界1位のサムスン電子の研究所として、業務は『まだこの世にないもの』を最先端技術を使って生み出すものとなります。業務の裁量・携われる範囲も広いため、エンジニアとしてスキルアップしたい方には間違いない環境です。

【長期就業ができる良い環境】
『サムスン電子』と言うと、外資系企業のイメージが強いですが、同社社員のほとんどが日本人で構成されています。その為、社風としても日系企業に近い雰囲気で長期就業いただくことを前提しており、離職率は2%前後です。また、年休124日・全社平均残業20～30h程度・転勤基本なしと就業環境も良いため、業務に集中することができます。

【研究に没頭できる】
当社は日本企業ならではの一定の年齢、キャリアを積まれた方が技術開発の傍らヒューマンマネジメントを求められるような社風は一切なく、研究開発に集中していただけるようなマネジメント体制を整えております。

■同社について:
同社は、韓国上場・多数の世界シェアNo.1の製品を有する市場を牽引する大手メーカー『サムスン電子株式会社』の研究開発拠点の1つです。現在では世界20ヶ所以上の拠点で研究開発を行っていますが、その中でも現在では海外研究開発拠点としては最大規模を誇り、グループの世界戦略を担う重要拠点として期待されています。その中で、世界市場を見据えた研究開発で高い技術力を生かし、成果を出し続けています。

変更の範囲：本文参照

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
・半導体封止のプロセス・装置・材料に関する基礎知識

＜勤務地詳細＞
みなとみらい事業所
住所：神奈川県横浜市西区高島一丁目1-2 横浜三井ビルディング22F
受動喫煙対策：敷地内全面禁煙
変更の範囲：本文参照

＜勤務地補足＞
【変更の範囲：無】（転勤：無）

＜転勤＞
無

＜オンライン面接＞
可

＜予定年収＞
700万円～1,300万円

＜賃金形態＞
年俸制
補足事項なし

＜賃金内訳＞
年額（基本給）：6,000,000円～13,000,000円

＜月額＞
500,000円～1,083,333円（12分割）

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

＜労働時間区分＞
フレックスタイム制
コアタイム：11:00～15:00
休憩時間：60分
時間外労働有無：有

＜標準的な勤務時間帯＞
9:00～17:30
＜その他就業時間補足＞
全社平均残業月20～30h程度