CAD/EDAエンジニア

封止・パッケージ材料

後工程プロセス開発

【鳥栖市／転勤なし】金型設計エンジニア ※マイカー通勤可／半導体モールディング装置世界シェアトップ級

【半導体モールディング装置の世界シェアトップクラス／東証プライム上場メーカー／土日祝基本休み】

■職務概要：【変更の範囲：会社の定める業務】
・CADを用いた金型設計、開発設計、構想検討
・お客様との設計仕様打合せ（国内、海外）、成形評価またはチェックモールド
・前設計（検討、組図作成）または後設計（加工図面、データ作成、設計補助）業務

■本ポジションの魅力：
・世界トップクラスの半導体封止技術を実現する金型設計を担って頂きます。
常に進化し続ける半導体業界において、お客様に必要とされる金型の設計は都度オーダーメイドやアレンジも必要とされ、設計者としてやりがいのある仕事です。
納期やコストなど制約もある中で、自ら考えたアイデアが形になった時には達成感があります。
・少人数のチームで設計を進めていくため、アイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わって頂けます。
ご自身が設計した金型が自社の工場で直接稼働することを確認できる環境は大きな魅力です！

■取扱製品「半導体モールディング装置」について：
・様々な製品に使用される半導体の製造工程のうち、「モールディング（樹脂封止）」という樹脂によって半導体と外部を電気的に絶縁して封止し、半導体の信頼性を確保する工程の専用装置（半導体モールディング装置）を手がけています。
・また独自技術である「コンプレッションモールディング技術」は、ウエハーレベルパッケージや大容量メモリといった最先端の電子デバイスだけにとどまらず、LEDや車載用半導体等幅広い分野に必要不可欠となっています。

■TOWAの魅力：
当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。
また、超精密加工技術で新たな分野へ展開する新事業にも取り組んでいます。

変更の範囲：本文参照

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜応募資格/応募条件＞
＜業種未経験歓迎＞＜第二新卒歓迎＞
■必要条件：
3DCADを使用した設計のご経験をお持ちの方

■歓迎条件：
半導体製造後工程の業務経験

＜勤務地詳細＞
九州事業所
住所：佐賀県鳥栖市弥生が丘七丁目27番地
勤務地最寄駅：ＪＲ鹿児島本線／弥生が丘駅
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
変更の範囲：本文参照

＜勤務地補足＞
マイカー通勤可※無料駐車場あり
【変更の範囲：なし】

＜転勤＞
無

＜在宅勤務・リモートワーク＞
相談可（在宅）

＜オンライン面接＞
可

＜予定年収＞
400万円～600万円

＜賃金形態＞
月給制

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：210,000円～320,000円

＜月給＞
210,000円～320,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
※詳細は能力・ご経験等を考慮の上で、弊社規程により決定します。
※上記年収には月30時間分の想定残業手当を含みます。
■賞与：年2回（夏季・冬季）
■昇給：年1回

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

＜勤務時間＞
8:30～17:30 （所定労働時間：8時間0分）
休憩時間：60分
時間外労働有無：有
＜その他就業時間補足＞
■ノー残業デーあり