【茨城／下館事業所（下館・五所宮）】生成AI向け半導体用基板材料の生産プロセス技術開発・設備投資実行担当_26108EL

AI・データサイエンスエンジニア

生産技術エンジニア

研究開発（R&D）

＜募集背景＞
AI需要の拡大に伴い、半導体材料の重要性は急速に高まっています。とくに積層材料は、AI関連半導体の高信頼化・高機能化を支える中核素材であり、半導体性能向上の要です。レゾナックは高機能積層材料分野で世界トップシェアを有し、AIデータセンター向け半導体パッケージの基板として実装信頼性の向上に貢献しています。直近では生産量が前年比で2倍以上に増加しており、こうした需要に対応する生産体制の構築をリードしていただけるメンバーを募集します。

＜所属部署＞
エレクトロニクス事業本部　生産センター　下館事業所　積層材料技術部

＜組織のビジョン・ミッション／活動方針＞
積層材料技術部は、レゾナックのトップランナー製品の一つである半導体用基板材料の製造において、原材料購入～お客様に製品をお届けするまで、モノづくり全般を上流から下流まで技術面で支援する組織です。お客様の目線に立ち、世界トップレベルの魅力ある製品をお客様に提供するため、製品技術/製造条件/設備/生産システムなどモノづくり技術の設計・改善を提案、実行し、高品質で安定したモノづくりを関連部門と共創・牽引することが我々のミッションです。

＜業務概要＞
生成AI向け半導体用基板材料(MCL/プリプレグ)の生産プロセス技術開発・改善、および設備投資の実行

＜特にお任せしたい業務＞
①品質特性向上・高精度化、生産合理化を目的としたプロセス改善の立案設計、実行
└積層材料の板厚精度の向上(ばらつき低減)、反りの抑制などを達成するため、設備の最適化、製造条件の設定、必要に応じた装置設計を行っていただきます。
└品質管理面では、顧客要求が年々厳しくなる微小異物混入や外観欠陥の抑制のため、製造現場の異物持込防止・異物除去技術や、外観自動検査装置などの導入検討・評価・立ち上げを推進します。

②モノづくりDX化推進（現場データ可視化・自動化、データ利活用による品質・生産性向上）
└紙の記録をデジタル化してデータを可視化・分析し、その傾向から不具合の原因となるプロセス条件を特定して改善案を提示する取り組みを始めています。

③上記①②に関連する設備投資の立案設計、実行
└①②に関する個別施策の立案・設計・実行を担当していただき、各施策の予算・スケジュール管理などをお任せします。

※下記もお任せする可能性がございます。
・新製品の量産化に向けたプロセス技術開発、条件最適化検討
・マザー工場である下館事業所で改良・進化したモノづくり技術の海外拠点展開（台湾・香港・中国）
└当社は海外の顧客を抱えており、顧客に近い海外拠点（台湾・香港・中国）の生産拡大を進めています。将来的に出張や現地赴任の機会もございます。

＜特徴＞
・世界トップシェア製品を複数有する当社の中でも、最先端を走る高機能基板材料の製造現場で、モノづくりの側面から高品質・低コスト化を実現する業務を通じて「世界の先端半導体産業に携われる」こと、そしてサプライチェーン全体の人々との共創を通じて「世界に通用する技術者として成長できる」環境です。
・需要が急拡大する中、当社では大規模な設備投資計画を推進しています。顧客の高い期待に応え続けるために継続的な改良・改善が求められるため、設備投資に関心のある方には多くの活躍機会があります。

＜参考URL＞
■RESONAC REPORT 2026（統合報告書）　
https://www.resonac.com/sites/default/files/2026-07/pdf-sustainability-report-integratedreport-RESONAC26J_spread.pdf
■レゾナック 採用サイト
https://www.resonac.com/recruit/jp/
■レゾナックの基板材料(MCL/プリプレグ)の製品情報
https://www.resonac.com/jp/products/pwb-materials/195

【変更の範囲】会社ならびに出向先の定める全ての業務（配置転換を含む人事異動を命じることがある）