【大阪】Integration,BAWforRDL
- ウェハ材料封止・パッケージ材料後工程プロセス開発
- 大阪府
- 年収700万～1000万円年収1000万円以上
- 提供元：リクナビNEXT
- 掲載日：2024年12月16日
求人AIによる要約
BAWフィルタの新規パッケージおよびプロセス開発をリードするポジションです。業務内容には、BAWフィルタの新規パッケージ開発や、ウエハボンディング・サーフェスプレーナーを活用した新規プロセスの開発が含まれます。最先端の技術に携わり、業界の進化に貢献するチャンスです。プロジェクトリーダーとしての役割を通じて、チームを牽引し、革新的なソリューションを生み出すことが求められます。半導体業界でのキャリアを築きたい方に最適なポジションです。
【おすすめポイント】
・BAWフィルタの新規パッケージ開発に関与
・プロジェクトリーダーとしての経験を積むチャンス
・最先端技術に触れ、業界の進化に貢献できる環境
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OUTLINE
ウェハ材料
封止・パッケージ材料
後工程プロセス開発
Integration, BAW for RDLポジションとして、以下の業務をお任せします。【業務内容】BAWフィルタの新規パッケージ開発・新規プロセス開発新規パッケージ開発プロジェクトリーダー B.ウエハボンディング・サーフェスプレーナーを活用した新規プロセス開発
【必須】ウエハボンディングもしくはサーフェスプレーナー工程経験者・3年程度
大阪事業所（大阪府大阪市住之江区）、OBPオフィス（大阪府大阪市中央区）
［転勤］無
［想定年収］800万円～1050万円
［賃金形態］月給制
［月給］666000円～
［所定労働時間］7時間45分 ［休憩］45分
［フレックスタイム制］有［コアタイム］有 11:00～14:30
完全週休2日制
［年間休日］127日 内訳：土日祝
［有給休暇］入社半年経過後10日～最高25日 入社月より付与の為左記限りで無い
［退職金］有［社会保険］健保 厚生年金 雇用 労災
［寮社宅］無
COMPANY
会社名：スカイワークスフィルターソリューションズジャパン株式会社
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