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LAYLA-HR

西日本スターワークス株式会社

半導体レジスト材料のプロセス開発エンジニア

西日本スターワークス株式会社
  • ウェハ材料化学材料材料開発エンジニア
  • 広島県
  • 年収300万~500万円年収500万~700万円年収700万~1000万円
  • 提供元:リクナビNEXT
  • 掲載日:2024年12月16日

求人AIによる要約

半導体レジスト材料のプロセス開発エンジニアとして、最先端の低メタル材料開発に携わるチャンスです。ラボでの検討から実生産まで、幅広い業務をお任せします。具体的には、半導体レジスト材料のラボ検討や、生産技術部門との連携によるパイロット試作・量産化検討を行います。新規プロジェクトに参加し、業界の最前線でスキルを磨くことができる環境です。あなたの専門知識を活かし、革新的な材料開発に貢献しませんか?

【おすすめポイント】
・新規立ち上げプロジェクトに参加できる
・ラボから量産化までの幅広い業務に関与
・半導体業界の最前線でスキルを磨ける環境

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OUTLINE

ウェハ材料

化学材料

材料開発エンジニア

仕事内容
お任せするお仕事について
半導体レジスト材料のプロセス開発業務

低メタル材料開発の立ち上げから参画いただき、ラボ検討~実生産まで

新規立ち上げから携わることができ、幅広く業務をお任せしていきます。

具体的には

・半導体レジスト材料のラボ検討
・生産技術部門と連携したパイロット試作・量産化検討 等

【製品分野】半導体レジスト材料(レジスト用モノマー/レジスト用感光材/低メタル材料)

資格
・半導体レジスト材料のプロセス開発業務経験がある方
・ラボだけでなく製造スケールでの開発業務経験がある方

【歓迎要件】
・低メタル材料開発経験がある方

広島県福山市
西日本スターワークス株式会社
勤務地備考
広島県福山市

月給:25万6000円 ~ 42万6000円
給与
月給 25万6000円~42万6000円
(一律手当を含む)

※経験・スキル・能力を考慮し決定します
★転職されてきた方の、87%が前職より給与アップし入社しています★

【年収例】
850万円/49歳・経験者・入社7年目(月給50万円+賞与+諸手当)
650万円/36歳・経験者・入社8年目(月給35万円+賞与+諸手当)
500万円/32歳・経験者・入社3年目(月給32万円+賞与)

交通費:交通費支給
1か月3万円まで

固定時間制
勤務時間
総労働時間:1ヶ月あたり168時間

9:00~17:45
※プロジェクト先によって変動します
平均残業時間:20時間

あり
試用・研修期間:6ヶ月
試用・研修期間の条件:本採用と同じ

【保険制度】
雇用保険
労災保険
健康保険
厚生年金
待遇・福利厚生
【福利厚生】
・加入保険:健康・厚生・雇用・労災
・通勤交通費支給(上限30,000円まで)
・昇給:年1回(前年度実績:1月あたり4,000円~25,000円)
・賞与:年2回(前年度実績/計4.00ヵ月分)
・定年60歳、再雇用65歳まで
・退職金制度あり(勤続3年以上)
・住宅手当:単身用・世帯用あり、当社が家賃+共益費の6割を負担、引越し費当社負担(規定あり)
・資格手当5万円まで
・家族手当2万円まで
・赴任手当5万円まで
・役職手当
・帰省旅費手当
・技術セミナー受講手当
・専門図書購入手当
・各種特別報奨金等
・試用期間:6ヵ月(条件に変動はございません)

COMPANY

会社名:西日本スターワークス株式会社
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