【東京本社】新規レーザ装置開発／設計・プロセス開発・顧客折衝まで幅広く担当／プロセス開発チームと連携

その他

【東京本社】新規レーザ装置開発／設計・プロセス開発・顧客折衝まで幅広く担当／プロセス開発チームと連携

【レーザリフトオフやLEAF等、最先端のレーザ加工技術を駆使し、新規装置開発を主導／前例のないプロセス実現に挑戦できるポジションです】

レーザリフトオフ、LEAFに続くユニークなレーザ加工プロセスを用いた、新規装置の開発業務を担当いただきます。
＜レーザリフトオフとは＞　https://technology.disco.co.jp/jp/method/laser-lift-off/
＜LEAFとは＞　https://glass-kakou.disco.co.jp/ja/solution/leaf.html

■業務概要
当社のレーザリフトオフやLEAF（高精度ガラス加工）など、革新的なレーザ加工技術を活用した新規装置の開発業務をご担当いただきます。
開発初期から量産化まで、加工方法の確立、設計、実験、検証といったプロセス全般に一貫して携わり、制御・機構・光学系の改良や新規性の高い技術課題の解決に取り組みます。

■業務詳細
・評価結果に基づく装置やプロセスの改良・設計（メカ、エレキ、ソフト、光学分野）
・各分野技術者と協業し、性能向上のための技術検討、設計改善提案
・1～2機種の新規装置開発を主担当として推進
・開発技術情報の関係部署への展開・共有
・お客様との仕様検討・折衝を通じて求められる性能や品質基準の明確化
・新規開発装置の出荷時や改善のため、国内外への出張対応（欧米・アジア圏）
・得られた知見の既存製品への展開、特殊仕様対応
・装置ユニット単体評価・改良提案

■組織構成
複数分野の専門技術者が連携し、各自1～2製品を担当する開発体制

■業務の魅力
前例のない加工技術の実現や、世界最先端の装置開発に携われる環境。お客様や他分野技術者と密に連携しながら、自らの設計経験やアイデアを反映できる裁量の大きな業務です。

■教育体制
OJTを中心に、装置開発ノウハウの伝承や技術者同士の情報共有を重視しています。

■想定されるキャリアパス
新規装置開発を通じて、プロジェクトマネジメントや製品企画など多様なキャリア構築が可能です。

■企業の特徴/魅力
レーザ加工分野で独自技術を確立し、業界をリードするメーカーです。新しい常識を創造し続ける挑戦的な社風が根付いています。

変更の範囲：会社の定める業務