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掲載日:
2026年11月10日
東芝デバイス&ストレージ
AT-A1-3【神奈川】パワー半導体アプリケーションエンジニア(SiC・GaN・MOSFET・IGBT領域)
想定年収
年収700万~1000万円、年収500万~700万円、年収300万~500万円
勤務地
神奈川県
Smart Overview
【おすすめポイント】
・最先端の半導体デバイスに関わるプロジェクト
・AI技術や生産設備の最適化に挑戦
・幅広い業務経験を通じて成長できる環境
募集職種
デバイス開発エンジニア
パワーデバイス
技術営業・FAE
仕事内容
当ポジションでは、Si MOSFET、IGBT、SiC、GaNなどのパワー半導体を活用し、AIデータセンター、産業機器、再生可能エネルギー、電力インフラ市場のお客様に対して技術提案を行います。
単なる製品提案ではなく、お客様の回路やシステム全体を理解しながら、製品評価、技術マーケティング、商品企画まで幅広く携わり、市場拡大と新たな価値創出を推進いただきます。
求めている人材
以下いずれかのご経験・知見を有する方
・パワー半導体の技術マーケティングまたはFAE経験
・パワー半導体を使用したアプリケーションの回路設計、部品選定の経験
勤務地
給与
勤務時間
※平均残業時間:20h程度
※会社/事業所により異なる場合があります
※フレックスタイム制度あり
※在宅勤務制度あり