デバイス開発エンジニア

封止・パッケージ材料

後工程プロセス開発

アピールポイント: 
⭐️弊社の特徴⭐️
* サムスン電子は、半導体分野における世界トップクラスのテクノロジーカンパニーです。DRAMやNANDフラッシュメモリなどの分野で世界シェアを誇り、最先端の研究開発と製造技術で業界を牽引しています。日本サムスンは、その日本法人として半導体製品の販売および研究開発を担っています。特に研究開発部門であるSamsungデバイスソリューションズ研究所では、次世代デバイスに関わる幅広い分野で、日本の強みを活かした技術開発を推進しています。「人材と技術をもとに、最高の製品とサービスを創り出し、人類社会に貢献する」という経営理念のもと、持続的な成長と技術革新に取り組んでいます。


⭐️当職種の特徴⭐️
* 次世代半導体パッケージ開発は、当社の研究開発部門の中核を担う重要な職種です。半導体の高性能化・小型化の要求が高まる中、パッケージング技術は製品の競争力を左右する重要な要素となっています。当部門では、機械・電気・ソフトウェアなど、様々な専門性を持つエンジニアがチームを組んで開発を進めています。一人ひとりに大きな裁量が与えられ、自身のアイデアを積極的に提案・実現できる環境です。
* 社員の声として、「最先端の技術開発に携わりながら、ワークライフバランスも充実している」「グローバルな環境で、常に新しい課題にチャレンジできる」といった声が寄せられています。


◼︎1日のスケジュール例■
* 9:00 出社、メールチェック
* 9:30 チーム内ミーティング
* 10:30 装置開発・評価作業
* 12:00 昼食
* 13:00 協業先とのWeb会議
* 15:00 開発作業・データ解析
* 17:30 報告書作成、翌日の準備
* 18:00 退社

仕事内容: 
⭐️こちらの求人は応募定員に達し次第予告なく掲載終了となります。応募はお早めにご検討ください。⭐️

⭐️当職種の魅力ポイント ⭐️
* ✅ 世界シェアトップクラスの半導体メーカーで、最先端の技術開発に携わるチャンス
* ✅ 年収700~1,500万円の高待遇、充実した福利厚生
* ✅ 日本の大手メーカー・研究機関との協業による技術革新
* ✅ フレックスタイム制（コアタイムなし）で柔軟な働き方が可能
* ✅ 年間休日124日、充実した休暇制度
* ✅ 医療費の自己負担分を会社が補助、フィットネスジム完備など福利厚生も充実
* ✅ グローバルな環境で、海外研修や語学教育の機会も豊富


⭐️業務概要 ⭐️
* 当社の次世代半導体パッケージ開発部門では、半導体の高機能化・高密度化における技術的課題に挑戦し、革新的なソリューションを生み出しています。具体的には、3DパッケージングやSystem in Package (SiP)などの先端技術開発に携わっていただきます。日本が世界をリードする半導体製造装置・材料分野において、国内トップクラスのメーカーや研究機関との密接な協業を通じて、次世代技術の開発を推進します。熱設計や環境負荷低減など、現代の半導体が直面する様々な課題に対して、革新的なアプローチで解決策を見出していく、やりがいのある職種です。


⭐️業務例⭐️
* 次世代半導体パッケージの設備技術開発
* 製造装置の機械設計・電気設計・ソフトウェア設計
* 熱制御技術の開発
* 製造プロセスの最適化
* 協業先との技術折衝・プロジェクト推進

神奈川県横浜市鶴見区菅沢町2-7
日本サムスン株式会社

固定時間制
勤務時間・曜日: 
■勤務時間■
* 所定労働時間：7時間30分
* 勤務時間：8:30〜17:00
* フレックスタイム制（コアタイムなし）で柔軟な働き方が可能
* 休憩時間：60分
* 時間外労働：あり（月平均20時間程度）

あり
試用期間：3か月
試用期間中の労働条件：同条件