掲載中
応募受付中
掲載日：
2026年11月10日
セイコーNPC
半導体実装開発
想定年収
年収300万～500万円
勤務地
栃木県
Smart Overview
【おすすめポイント】
・光センサーやエンコーダーの製品開発に関与
・最新技術を用いた品質向上への貢献
・チームでの協力を重視した業務環境
募集職種
その他
仕事内容
［期待する役割］
光センサパッケージ開発の主担当として、製品仕様に適した実装構造を具体化し、試作から製品承認・量産までを推進する役割。
実装技術を通じてセンサ製品の小型化・高精度化・低ノイズ化、原価低減に貢献。
［具体的な仕事内容］
■光センサ・エンコーダ製品のパッケージ、基盤実装、モジュール構造開発
■透明樹脂、レンズ、基盤、LED等を含む構造・材料・工程検討
■実装による協力会社の選定、共同開発、仕様調整、進捗管理
■試作評価、外観確認、信頼性評価、量産移管支援
■担当部門（設計・技術・営業・品質保証）、協力会社と連携した製品化推進
求めている人材
■電子部品、半導体PKG、センサ、光学部品、基盤実装いずれかの開発経験（３年以上）
■実装構造、材料、工程、評価の基礎知識
■協力会社または委託会社との技術仕様を調整した経験
■試作評価結果から課題を抽出して改善を進めた経験
［歓迎要件］
■光センサ、エンコーダ、LED、レンズ、透明樹脂、モジュール製品の開発経験
■パッケージ設計、基盤設計、実装工程、信頼性評価、量産移管経験
■外注先開拓、見積り、技術交渉、品質課題対応の経験
■機械、材料、光学、電気電子の複合知識
勤務地
給与
※前職、ご経験を考慮します
勤務時間
休日休暇
※当社カレンダーによる