★第二新卒歓迎【福岡】メモリ製品開発エンジニア◆台湾市場上場G・世界トップ級シェアの半導体メーカー

ASIC/SoC設計

メモリデバイス

研究開発（R&D）

★第二新卒歓迎【福岡】メモリ製品開発エンジニア◆台湾市場上場G・世界トップ級シェアの半導体メーカー

【プログラム格納用メモリ世界トップクラスシェア／海外市場上場のグローバル企業／2,000億円の売上／Specialty DRAM、Mobile DRAM、Graphics DRAMの開発を通じ、台湾本社R&Dと連携するグローバル設計】

■求人の特色：
◎台湾証券取引所上場のWinbond Electronicsグループ日本法人として、2001年に設立。安定した事業基盤のもと長期就業が可能です。
◎Specialty DRAM、Mobile DRAM、Graphics DRAMなど、車載・産業機器・通信機器・コンシューマー向けの高付加価値メモリ製品を展開しています。
◎入社時点でメモリ製品の経験は問いません。アナログIC、ミックスドシグナル、高速インターフェース、ASIC／RTL設計などの経験を活かせます
◎台湾本社R&Dと直接連携し、日本にいながらグローバルなメモリ開発に携わることができます。

■業務内容：
半導体回路設計の経験を活かし、DRAM製品の開発業務をご担当いただきます。アナログ・ミックスドシグナル設計に加え、ASIC／RTL設計やカスタム論理設計の経験者も、メモリ開発への転向候補として歓迎します。入社後は、これまでのご経験と専門性に応じた領域からスタートし、台湾本社R&Dとの協働を通じてメモリ設計・製品開発の知識を身につけていただきます。

・DRAMの周辺回路、I/O、Power、Timing、Peripheral Circuit等の設計・改善
・アナログ／ミックスドシグナル回路、高速インターフェース回路、カスタム論理回路の設計・検証
・回路シミュレーション、設計レビュー、評価結果の解析
・製品評価、Characterization、不具合解析、歩留まり改善の支援
・製品仕様の検討および新製品開発プロジェクトへの参画
・台湾本社R&Dとの技術打ち合わせ、仕様確認、課題解決
・国内顧客、FAE、品質、営業部門との連携

■当社の特徴：
人員削減実績なしの安定経営。自動車・産業機器向け中心で景気変動の影響を抑制。離職率3％、残業月20時間程度と働きやすく、裁量大きく長期就業が可能です。中途入社者が多く風通し良好で、場所を選ばない柔軟な働き方を実現。設備投資を抑えつつ安定受注を継続しています。安心して長く働けます。

変更の範囲：会社の定める業務